[发明专利]利用湿氮气检测晶片缺陷的设备和方法

权利要求书

1.一种利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，包括：

安装台(110)；

导通过渡筒(120)，所述导通过渡筒(120)设置于所述安装台(110)，且所述导通过渡筒(120)远离所述安装台(110)的一端设置有用于固定安装晶片的安装开口；

湿氮气通入装置(130)，所述湿氮气通入装置(130)设置于所述安装台(110)，并与所述导通过渡筒(120)连通，用于向所述导通过渡筒(120)通入湿氮气；

检测试纸(140)，所述检测试纸(140)设置在所述安装开口处，并用于贴合覆盖在所述晶片远离所述安装台(110)的一侧表面，且所述检测试纸(140)能够在遇到冷凝水后变色；

图像采集装置(150)，所述图像采集装置(150)设置在所述导通筒远离所述安装台(110)的一侧，用于采集所述检测试纸(140)远离所述安装台(110)一侧表面的图像信息，并确定所述晶片上贯通型缺陷的位置。

2.根据权利要求1所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，所述导通过渡筒(120)远离所述安装台(110)的一端设置有限位围栏(160)，所述限位围栏(160)围设形成所述安装开口，所述导通过渡筒(120)的端面用于与所述晶片的表面密封抵持。

3.根据权利要求2所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，所述限位围栏(160)内设置有密封硅胶(161)，所述密封硅胶(161)用于与所述晶片的边缘接合，并将所述晶片粘接固定在所述安装开口中。

4.根据权利要求2所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，所述限位围栏(160)上还设置有固定卡扣(163)，所述固定卡扣(163)卡持在所述检测试纸(140)上，以使所述检测试纸(140)固定在所述晶片上，并使得所述晶片固定在所述安装开口中。

5.根据权利要求1所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，所述检测试纸(140)上设置有网状分布柔性支撑筋(141)，所述柔性支撑筋(141)将所述检测试纸(140)分隔成多个浸润区域(143)，所述柔性支撑筋(141)还用于阻挡相邻的所述浸润区域(143)之间的冷凝水。

6.根据权利要求5所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，所述柔性支撑筋(141)呈蜂窝网状分布，以使每个所述浸润区域(143)均呈六角形。

7.根据权利要求1所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，所述湿氮气通入装置(130)包括氮气源(131)、供水组件(133)和混合转接头(135)，所述氮气源(131)设置在所述安装台(110)上，并设置有延伸连通至所述导通过渡筒(120)的输入管，用于提供氮气，所述供水组件(133)设置在所述安装台(110)上，并设置有连接至所述输入管的水汽管，所述混合转接头(135)设置在所述水汽管和所述输入管的连接处，所述供水组件(133)用于向所述混合转接头(135)供水，所述混合转接头(135)用于混合所述水汽和所述氮气。

8.根据权利要求1所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，所述图像采集装置(150)包括CCD镜头(151)和控制模块(153)，所述CCD镜头(151)与所述导通过渡筒(120)间隔设置，并与所述控制模块(153)通信连接，用于获取所述检测试纸(140)远离所述安装台(110)一侧表面的图像信息，所述控制模块(153)用于依据所述图像信息获取所述晶片的贯通型缺陷的位置信息。

9.根据权利要求8所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，其特征在于，所述导通过渡筒(120)设置在所述安装台(110)的底侧，所述CCD镜头(151)设置在所述导通过渡筒(120)的下方。

10.一种利用湿氮气检测晶片缺陷的方法，其特征在于，适用于如权利要求1-9任一项所述的利用湿氮气检测晶片缺陷的设备，所述方法包括：

将晶片固定安装在导通过渡筒(120)的安装开口上；

将检测试纸(140)贴设置在所述安装开口处，并贴合覆盖在所述晶片远离安装台(110)的一侧表面；

向所述导通过渡筒(120)通入湿氮气；

获取所述检测试纸(140)远离所述安装台(110)的一侧的图像信息；

根据所述图像信息获取所述晶片的贯通型缺陷的位置信息；

其中，所述检测试纸(140)能够在遇到冷凝水后变色。