[发明专利]服务器双向风道切换散热装置、方法、电子设备和介质

说明书

本申请公开了一种服务器双向风道切换散热装置、方法、电子设备和介质，涉及服务器散热技术领域。所述服务器双向风道切换散热装置包括：导风罩上盖、导风罩支架以及导流板；所述导流板的两端分别设置有导流板第一磁极以及导流板第二磁极；所述导风罩支架上对应所述导流板第一磁极以及所述导流板第二磁极两侧分别连接有可切换磁极的第一电磁体以及可切换磁极的第二电磁体。本申请能够支持双向风道导风，根据风扇气流方向自动切换风道方向。

技术领域

本申请涉及服务器散热技术领域，特别是涉及一种服务器双向风道切换散热装置、方法、电子设备和介质。

背景技术

服务器CPU(centralprocessingunit，中央处理器)散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内，根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中。而在这之间的热传递过程，就是散热器执行的。CPU散热装置，根据散热方式分为风冷、液冷、干冰、液氮与压缩机制冷，其中风冷为最常见的散热方式。

目前与液冷散热技术相比，风冷散热技术系统设计更为安全且可靠性高，因此风冷服务器仍占有相当大的市场份额。如何有效满足传统风冷机箱大功耗CPU阵列的散热需求，同时避免服务器整体资源过渡消耗的问题出现，是目前风冷服务器散热优化设计的重要方向。

多节点服务器设计中由于性能要求提高，CPU的个数和功耗明显增加。以两个CPU为例，由于设计中两个CPU前后布置，在散热的过程中形成风道上游和风道下游。在风道下游的CPU来流空气温度经过了上游的器件加热，包括上游CPU、硬盘等，导致风道下游的CPU散热器的来流温度较高。在散热风道设计中通常对处于风道下游的CPU散热器进行导风罩设计，缩小风道的截面积，用以增大下游CPU散热器的风量，从而降低风道下游CPU的温度，保证两个CPU的温度均衡。

但是，目前针对特殊的应用场景，需要支持双向风道设计。目前的服务器硬件系统以及结构设计并不支持双向风道导风。

发明内容

为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本申请提供了一种服务器双向风道切换散热装置、方法、电子设备和介质，能够支持双向风道导风，根据风扇气流方向自动切换风道方向。

本申请实施例提供的具体技术方案如下：

第一方面，提供一种服务器双向风道切换散热装置，包括：

导风罩上盖、导风罩支架以及导流板；

所述导流板的两端分别设置有导流板第一磁极以及导流板第二磁极；

所述导风罩支架上对应所述导流板第一磁极以及所述导流板第二磁极两侧分别连接有可切换磁极的第一电磁体以及可切换磁极的第二电磁体。

进一步的，所述服务器双向风道切换散热装置还用于接收服务器基板管理控制器的控制信号；

所述控制信号根据当前风道气流方向切换所述第一电磁体和/或所述第二电磁体的磁极，以使得所述第一电磁体吸引或排斥对应的导流板第一磁极，以使得所述第二电磁体吸引或排斥对应的导流板第二磁极。

进一步的，所述导流板还连接有转轴，所述导流板通过所述转轴沿顺时针方向或逆时针方向转动。

进一步的，所述转轴设置于两端的所述导流板第一磁极以及所述导流板第二磁极之间。

进一步的，所述导风罩支架包括第一支架以及第二支架，所述第一支架以及所述第二支架分别布置在所述导流板的两侧；

所述第一支架靠近所述导流板第一磁极的一侧安装有可拆卸的所述第一电磁体；

所述第二支架靠近所述导流板第二磁极的一侧安装有可拆卸的所述第二电磁体。

进一步的，所述导流板的数量为两个，对应所述导风罩支架的数量为两组；