[发明专利]一种采用复合键合材料的多层玻璃基板及制作工艺

权利要求书

1.一种采用复合键合材料的多层玻璃基板，其特征在于：包括至少两层玻璃基板和设于两层玻璃基板之间的键合层；所述玻璃基板的表面设有布线层，所述玻璃基板设有上下贯穿的通孔，所述键合层设有开孔，所述通孔和开孔填充金属导电材料连同表面布线层实现上下互连；其中，所述键合层由非光敏复合键合材料固化形成，所述非光敏复合键合材料由40％～50％的有机组分和50％～60％的无机填料组成，其中有机组分包括非光敏聚酰亚胺、聚酰胺纤维、环氧树脂中的至少一种；无机填料包括氰酸酯、玻璃、硅、氧化硅中的至少一种，无机填料为微粉或纤维。

2.根据权利要求1所述的采用复合键合材料的多层玻璃基板，其特征在于：所述键合层的厚度为10～100μm，所述无机填料的直径为0.1μm～0.3μm。

3.根据权利要求1所述的采用复合键合材料的多层玻璃基板，其特征在于：所述键合层的Df＜0.01，Dk＜3.3。

4.根据权利要求1所述的采用复合键合材料的多层玻璃基板，其特征在于：所述键合层的热膨胀系数和模量与所述玻璃基板相匹配。

5.一种权利要求1～4任一项所述采用复合键合材料的多层玻璃基板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a)于第一玻璃基板上制作开口向上的盲孔，于盲孔内填充金属导电材料，于第一玻璃基板上表面制作第一布线层；

b)采用所述非光敏复合键合材料于第一玻璃基板上表面形成键合层，预固化后通过激光开设贯穿键合层的开孔；

c)将制作有上下贯穿的通孔的第二玻璃基板通过晶圆级键合方式键合到键合层上，然后固化所述键合层；

d)于第二玻璃基板的通孔和键合层的开孔内填充金属导电材料，并在第二玻璃基板的上表面制作第二布线层；

e)对第一玻璃基板进行机械减薄并形成TGV通孔，于第一玻璃基板下表面制作第三布线层。

6.根据权利要求5所述的制作工艺，其特征在于：所述步骤b)中，将有机组分和无机组分按所述比例混合后形成非光敏复合键合材料片材，采用滚轮贴膜或者真空压合的方式贴合到所述第一玻璃基板上形成键合层。

7.根据权利要求5所述的制作工艺，其特征在于：所述步骤b)中，预固化温度为100℃～120℃；所述步骤c)中，在160℃～220℃下烘烤固化所述键合层。

8.根据权利要求5所述的制作工艺，其特征在于：所述步骤b)中，激光器为二氧化碳激光器或紫外激光器，所使用的激光光斑直径为10～40μm，单孔脉冲数为2000～10000，单脉冲能量为1uj～15uj。

9.根据权利要求5所述的制作工艺，其特征在于：所述开孔内裸露所述第一布线层，所述开孔由裸露所述第一布线层的底部至顶部方向直径逐渐增大。

10.根据权利要求5所述的制作工艺，其特征在于：通过重复步骤b)到步骤d)，形成多层玻璃基板堆叠和多层布线层上下导通的结构。