[发明专利]一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺在审
申请号: | 202310315057.X | 申请日: | 2023-03-29 |
公开(公告)号: | CN116042180A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 郑珊珊;苏国宝;方彤 | 申请(专利权)人: | 国科大杭州高等研究院 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 邓世凤 |
地址: | 310024 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 单晶硅 抛光 纳米 粉末 制备 工艺 | ||
1.一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺,包括以下步骤:
S1,将硅酸钠溶于纯水,配制硅酸钠溶液;
S2,配制酸溶液,所述酸溶液的浓度为0.1-35%;
S3,在搅拌状态下将S2所得酸溶液滴入S1溶液中,反应生成硅酸沉淀;
S4,将S3得到的硅酸沉淀进行过滤,水洗,得到硅酸,将硅酸与纯水配制成悬浊液;
S5,将铈盐溶于步骤S4生成的硅酸悬浊液中,再加入表面活性剂,其中,所述铈盐的浓度为1-20%;
S6,将碱性溶液滴入步骤S5生成的溶液中,形成硅酸和氢氧化铈共沉淀;
S7,将S6产生的沉淀,过滤、干燥、煅烧得到硅铈复合粉末。
2.如权利要求1所述的一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺,其特征在于:步骤S1中所述的硅酸钠浓度为1-40%。
3.如权利要求1所述的一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺,其特征在于:步骤S2中,所述酸溶液选用无机酸,如硫酸、硝酸、盐酸;或所述酸溶液选用有机酸,如草酸、柠檬酸;或,所述酸溶液为通入二氧化碳气体生成的碳酸。
4.如权利要求1所述的一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺,其特征在于:步骤S5中所述铈盐中的铈盐选用碳酸铈、醋酸铈、草酸铈、硝酸铈或氯化铈。
5.如权利要求1所述的一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺,其特征在于:步骤S5中所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵、聚乙二醇、硬酯酸、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵和季铵化物中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺,其特征在于:步骤S6中所述碱性溶液选用氨水、尿素、碳酸钠、碳酸氢钠或碳酸氢铵。
7.如权利要求1所述的一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺,其特征在于:步骤S7中的干燥方式选用热风干燥、红外干燥、微波干燥或喷雾干燥;煅烧设备为马弗炉、梭式炉、推车炉、升降炉、推板炉或辊道炉;煅烧温度为400-1100℃。
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