[发明专利]超高温曲面金属基厚/薄膜传感器绝缘层及其制备方法有效
申请号: | 202310316429.0 | 申请日: | 2023-03-29 |
公开(公告)号: | CN116024570B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 董和磊;王梦竹;谭秋林;熊继军 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C14/28;C23C14/08;C23C24/08 |
代理公司: | 太原新航路知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14112 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 030051 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超高温 曲面 金属 薄膜 传感器 绝缘 及其 制备 方法 | ||
1.一种超高温曲面金属基厚/薄膜传感器绝缘层,其特征在于:包括层叠于曲面合金基底(1)上表面的介质/金属混合渐变过渡膜层(2)、层叠于介质/金属混合渐变过渡膜层(2)上表面的自由电子阻挡膜层(3)、层叠于自由电子阻挡膜层(3)上表面的第一介质膜层(4)、层叠于第一介质膜层(4)上表面的第二介质膜层(5)、层叠于第二介质膜层(5)上表面的第三介质膜层(6)、层叠于第三介质膜层(6)上表面的敏感膜层(7);
所述曲面合金基底(1)由镍基合金制成;
所述介质/金属混合渐变过渡膜层(2)由以下材料制成:钇稳定氧化锆粉、镍铬粉、溶剂、粘结剂、玻璃粉、流平剂、分散剂;钇稳定氧化锆粉和镍铬粉的原料混合物的重量百分比为60%~70%;溶剂的重量百分比为15%~20%;粘结剂的重量百分比为3%~5%;玻璃粉的重量百分比为5%~10%;流平剂的重量百分比为1%~2%;分散剂的重量百分比为1%~5%;
所述自由电子阻挡膜层(3)由氧化镁纳米晶制成;
所述第一介质膜层(4)由第一种介质浆料制成;第一种介质浆料的热膨胀系数与镍基合金的热膨胀系数匹配;
所述第二介质膜层(5)由第二种介质浆料制成;第二种介质浆料的热膨胀系数与第一种介质浆料的热膨胀系数匹配,且第二种介质浆料的耐温性高于第一种介质浆料的耐温性;
所述第三介质膜层(6)由第三种介质浆料制成;第三种介质浆料的热膨胀系数与第二种介质浆料的热膨胀系数匹配,且第三种介质浆料的耐温性高于第二种介质浆料的耐温性;
所述敏感膜层(7)由氧化铟锡制成。
2.根据权利要求1所述的一种超高温曲面金属基厚/薄膜传感器绝缘层,其特征在于:所述曲面合金基底(1)的粗糙度为1μm~10μm;所述钇稳定氧化锆粉的粒径为20nm~500nm;所述镍铬粉的粒径为10nm~30nm;所述溶剂采用松油醇;所述粘结剂由乙基纤维素和甲苯组成;所述流平剂采用有机改性聚硅氧烷;所述第一介质膜层(4)的厚度为10μm;所述第一种介质浆料采用ESL 4986介质浆料;所述第二介质膜层(5)的厚度为10μm;所述第二种介质浆料采用ESL 4931介质浆料;所述第三介质膜层(6)的厚度为15μm;所述第三种介质浆料采用CODE 129-C介质浆料。
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