[发明专利]一种超声波指纹模组的制备方法在审
申请号: | 202310318773.3 | 申请日: | 2023-03-24 |
公开(公告)号: | CN116322268A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 李萍;邱欢;蒋志利 | 申请(专利权)人: | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H10N30/076 | 分类号: | H10N30/076;H10N30/30;H10N30/87;G06V40/13 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王震 |
地址: | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超声波 指纹 模组 制备 方法 | ||
一种超声波指纹模组的制备方法,涉及指纹识别技术领域。该超声波指纹模组的制备方法包括:在基板上形成压电层;采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层。该超声波指纹模组的制备方法采用气相沉积的方式制备导电层,能够提高导电层的均匀性和尺寸精度,进而极大程度上提高了超声波信号均匀性,使超声波指纹模组具有更好的测试性能及贴屏效果。
技术领域
本发明涉及指纹识别技术领域,具体而言,涉及一种超声波指纹模组的制备方法。
背景技术
超声波指纹识别模组包括作为电极的基板、压电层、导电层以及保护层,压电层涂覆在基板上发射和接受超声波信号;导电层在压电层上与基板形成一组电极,传递信号;保护层覆盖于导电层上,保护导电层。其中,导电层通过丝印方式将导电材料涂布至压电材料上。
采用丝印方式将导电材料涂布至压电材料上,主要缺陷有:1)导电材料厚度均匀性不易控制,厚度不均匀影响超声波指纹模组性能;2)丝印方式会导致严重的牛角问题,丝印次数越多,牛角越严重,导致测试影像不均匀,并影响超声波指纹模组贴屏效果;3)丝印方式存在溢胶问题,导电层尺寸精度较低;4)丝印方式涂布导电层必须在其表面增加一层保护层,以防止氧化、水汽进入等影响性能,增加制样工序及成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超声波指纹模组的制备方法,能够提高导电层的均匀性和尺寸精度,进而提高超声波指纹模组的测试性能及贴屏效果。
本发明的实施例是这样实现的:
本发明实施例提供一种超声波指纹模组的制备方法,包括:在基板上形成压电层;采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层。
可选地,采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层包括:采用物理气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层。
可选地,采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层包括:采用化学气相沉积的方式使导电金属在压电层的表面进行化学反应以形成导电层。
可选地,采用物理气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层包括:采用真空溅射或真空蒸镀的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层。
可选地,采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层之后,方法还包括:在导电层上形成第一光刻胶层,其中,第一光刻胶层部分覆盖导电层,且第一光刻胶层在基板上的正投影与基板上的焊盘不重合;根据第一光刻胶层的图案刻蚀导电层和压电层,以将焊盘露出;去除第一光刻胶层以将导电层露出。
可选地,在导电层上形成第一光刻胶层,其中,第一光刻胶层部分覆盖导电层,且第一光刻胶层在基板上的正投影与基板上的焊盘不重合包括:在导电层上涂布光刻胶;对光刻胶进行曝光、显影以形成第一光刻胶层,其中,第一光刻胶层部分覆盖导电层,且第一光刻胶层在基板上的正投影与基板上的焊盘不重合。
可选地,在基板上形成压电层之后,方法还包括:在压电层上形成第二光刻胶层,其中,第二光刻胶层部分覆盖压电层,且第二光刻胶层在基板上的正投影覆盖基板上的焊盘;采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层包括:采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层和第二光刻胶层上以形成导电层;采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层和第二光刻胶层上以形成导电层之后,方法还包括:去除第二光刻胶层及覆盖在第二光刻胶层上的导电层;在剩余的导电层上形成第三光刻胶层;根据第三光刻胶层的图案刻蚀压电层,以将焊盘露出;去除第三光刻胶层。
可选地,采用气相沉积的方式将导电金属沉积在压电层上以形成导电层之后,方法还包括:在导电层上形成保护层。
可选地,导电金属为铝、钛、金或银中的至少一种。
可选地,导电金属为钨、钼或铂中的至少一种。
本发明实施例的有益效果包括:
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