[发明专利]具有通风功能的温控鞋在审

专利信息
申请号: 202310319984.9 申请日: 2023-03-29
公开(公告)号: CN116268696A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 方绪龙 申请(专利权)人: 方绪龙
主分类号: A43B7/00 分类号: A43B7/00;A43B7/083;A43B7/10;A43B7/08;A43B3/38;A43B13/20;A43B5/00
代理公司: 石家庄科诚专利事务所(普通合伙) 13113 代理人: 俞诚
地址: 076250 河北省张家口*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 具有 通风 功能 温控
【说明书】:

发明涉及一种通过气体流动改善足部环境的鞋,具体地说是一种具有通风功能的温控鞋。包括鞋体、气囊、半导体制冷片、低温扩散板、高温扩散器;鞋底中段或中后段的气囊安装位开有通孔;半导体制冷片布设在通孔内,半导体制冷片的冷、热侧分别设有低温扩散板和高温扩散器;低温扩散板、半导体制冷片、鞋底、高温扩散器连结成一体结构;气囊布设在鞋底的气囊安装位,并与低温扩散板贴合;气囊设有单向的进气阀和排气阀,单向排气阀与设在鞋底前段的排气槽或管道连接。本发明结构简单合理,功耗及生产成本低,利用半导体制冷片冷却气囊内的空气,通过踩踏动作将囊内低温气体强行排向鞋内,大幅提高炎热季节足部的舒适度。

技术领域

本发明涉及一种通过流动气体改善足部环境的鞋,具体地说是一种具有通风功能的温控鞋。

背景技术

人体运动过程中,鞋具作为身体与地面相互作用的介质,其结构与形状设计应尽量保证足、鞋之间紧密贴合,避免两者间出现松动,以防止穿着者运动时因鞋与脚位置错动打滑而跌倒受伤,因此鞋腔的形状须尽量与足部形状吻合,这使得鞋腔内壁与足部间几乎没有旷量,因此绝大多数鞋具的内部空间相对封闭,无法实现鞋腔内外气体对流,特别是夏季气候炎热,足部的热量与汗液不能及时排出,封闭的鞋内环境闷热潮湿,导致细菌和真菌等大量滋生,影响足部健康,且穿着舒适性差。而凉鞋等品类的鞋具鞋面/鞋帮镂空,能够起到一定的透风缓解作用,但难以改变地面热量对足底的影响,实际降温效果有限;而且这类鞋具通常对足部的包裹性较差,对于办公室、厂矿等特定的场所,尤其是在具有一定危险性的工作环境中,工作人员必须穿着规定的工作鞋,鞋内空气不流通、舒适度差,难以避免湿热对足部侵扰的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有通风功能的温控鞋,结构合理,生产成本低,有效的解决了鞋腔内部的降温和通风问题,大大提高了穿着者足部的舒适度,具有较强的实用性。

本发明的目的通过以下技术方案实现:

一种具有通风功能的温控鞋:

包括外置电源;还包括由鞋底和鞋面组成的鞋体、气囊、半导体制冷片、低温扩散板、高温扩散器;

所述鞋底的前段上部设有排气槽或排气管道,中段或中后段上部设有气囊安装位,所述的气囊安装位内开有通孔;

所述的半导体制冷片布设在通孔内,半导体制冷片的冷侧及热侧分别与低温扩散板及高温扩散器顶触配合;所述的低温扩散板、嵌装有半导体制冷片的鞋底、高温扩散器自上向下布设并通过连接件连结成一体结构;

所述气囊的囊体设有单向进气阀及单向排气阀,所述的单向排气阀设置在囊体前端;所述的气囊布设在鞋底的气囊安装位上,气囊底部与低温扩散板贴合,单向排气阀指向鞋体前方并与鞋底的排气槽或排气管道连接;排气槽或排气管道开口于鞋体内;

所述的半导体制冷片与外置电源电连接。

进一步,所述的气囊与鞋底连接固定后,其单向进气阀与低温扩散板的位置相对应或相邻。

进一步,所述的低温扩散板设置在气囊外部,低温扩散板的顶面与气囊底部贴合。

进一步,所述的低温扩散板设置在气囊内部,气囊下部与鞋底的通孔对应处开有安装口,低温扩散板的下表面与气囊底部内壁贴合,并通过安装口与半导体制冷片冷侧顶触配合。

进一步,所述的高温扩散器与半导体制冷片之间装有导热垫片,导热垫片形状与半导体制冷片的形状相同、且面积不小于半导体制冷片热侧面积。

进一步,所述的低温扩散板与半导体制冷片之间装有导冷垫片,导冷垫片形状与半导体制冷片的形状相同、且面积不小于半导体制冷片冷侧面积。

进一步,所述的半导体制冷片周边套装有支承框,支承框的厚度与半导体制冷片厚度相同。

进一步,所述气囊的单向排气阀采用唇片式闭合结构。

进一步,所述的高温扩散器采用外表面设有翅片的散热器,并嵌装在鞋底的足弓处。

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