[发明专利]音箱和电子系统

说明书

本发明公开一种音箱和电子系统，音箱包括壳体、喇叭、主板组件以及导流件。所述壳体内设有前音腔和后音腔，所述壳体还设有连通所述前音腔和所述后音腔的安装孔，以及连通所述前音腔的出声孔；所述喇叭设于所述安装孔内，并部分伸入所述后音腔内；所述主板组件设于所述前音腔内，并电性连接于所述喇叭；所述导流件设于所述前音腔内，并可引导所述前音腔内的气流在所述喇叭振动发声时朝向所述主板组件流动。本发明的技术方案可以提高音箱的散热性能，以便音箱的正常稳定使用。

技术领域

本发明涉及音箱技术领域，特别涉及一种音箱和应用该音箱的电子系统。

背景技术

目前，随着蓝牙技术的发展，家居智能音箱使用的越来越广泛。但是，音箱在长时间的使用时，音箱会产生较大的热量，进而影响音箱的正常使用。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种音箱，旨在提高音箱的散热性能，以便音箱的正常稳定使用。

为实现上述目的，本发明提出的音箱包括：

壳体，所述壳体内设有前音腔和后音腔，所述壳体还设有连通所述前音腔和所述后音腔的安装孔，以及连通所述前音腔的出声孔；

喇叭，所述喇叭设于所述安装孔内，并部分伸入所述后音腔内；

主板组件，所述主板组件设于所述前音腔内，并电性连接于所述喇叭；以及

导流件，所述导流件设于所述前音腔内，并可引导所述前音腔内的气流在所述喇叭振动发声时朝向所述主板组件流动。

在一实施例中，所述主板组件包括主板和芯片，所述芯片设于所述主板靠近所述喇叭的一侧；

所述导流件包括导流筒，所述导流筒一端的开口对应所述喇叭设置，另一端的开口对应所述芯片设置。

在一实施例中，在所述导流筒靠近所述喇叭的一端至靠近所述芯片的一端的方向上，所述导流筒的通道截面面积呈减小设置。

在一实施例中，所述喇叭靠近所述导流筒的一端包括振膜，所述振膜包括依次连接的中心部、折环部以及边缘部；

在垂直于所述喇叭的轴线的投影面上，所述导流筒的投影至少覆盖至所述折环部。

在一实施例中，定义所述前音腔形成有所述安装孔的腔壁为开孔腔壁，所述喇叭形成有所述振膜的一端位于所述导流筒和所述开孔腔壁围合形成的空间内。

在一实施例中，所述导流件为导热件，所述导流件还包括抵接板，所述抵接板盖合于所述导流筒靠近所述芯片的一端的开口，并抵接于所述芯片背离所述主板的一侧；

所述导流筒和所述抵接板的连接处设有过气孔，所述过气孔连通所述导流筒的内侧和外侧。

在一实施例中，所述抵接板和所述芯片通过散热胶粘剂固定；

且/或，所述抵接板在所述主板上的投影面积大于所述芯片在所述主板上的投影面积；

且/或，所述过气孔的数量为至少两个，至少两个过气孔沿所述导流筒的周向设置。

在一实施例中，所述导流件还包括连接脚，所述连接脚的一端连接于所述抵接板和/或所述导流筒，另一端连接于所述主板。

在一实施例中，所述连接脚和所述主板粘接固定；

且/或，所述连接脚对应所述过气孔设置，且所述连接脚远离所述主板的一端连接于所述抵接板中形成为所述过气孔孔壁的部分；

且/或，所述连接脚、所述抵接板以及所述导流筒呈一体结构设置。

在一实施例中，所述主板组件和所述喇叭呈相对设置；