[发明专利]多频段共口径圆极化天线

权利要求书

1.一种多频段共口径圆极化天线，其特征在于，所述多频段共口径圆极化天线包括：

大频比天线子阵(1)、小频比天线子阵(2)、上层介质基板(3)、下层介质基板(4)、通孔腔(5)，以及馈电同轴(6)；

其中，所述大频比天线子阵(1)和所述小频比天线子阵(2)分布于上层介质基板(3)和下层介质基板(4)共同组成的双层介质基板上，且关于所述双层介质基板中心对称；

所述大频比天线子阵(1)包括一个低频微带贴片单元(11)和一个高频微带贴片单元(12)，且所述低频微带贴片单元(11)位于下层介质基板(4)的上表面，所述高频微带贴片单元(12)位于上层介质基板(3)上表面；

所述小频比天线子阵(2)包括四个位于下层介质基板(4)上表面的第一中频微带贴片单元(21)和四个位于上层介质基板(3)上表面的第二中频微带贴片单元(22)；

所述下层介质基板(4)的介质层设置四个矩形金属屏蔽通孔腔(5)，且所述金属屏蔽通孔腔(5)与所述下层介质基板(4)的金属地相接；

所述低频微带贴片单元(11)、高频微带贴片单元(12)、第一中频微带贴片单元(21)，以及所述第二中频微带贴片单元(22)通过馈电同轴(6)直接进行同轴馈电。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述上层介质基板(3)和下层介质基板(4)均为介电常数ε_r＝3.48的低损耗射频板材罗杰斯Ro4350b。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，为了实现良好的匹配，所述低频微带贴片单元(11)设置有低频馈电同轴(111)；所述第一中频微带贴片单元(21)设置有第一中频馈电同轴(211)；所述第二中频微带贴片单元(22)设置有第二中频馈电同轴(221)；所述高频微带贴片单元(12)设置有高频馈电同轴(121)。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述低频微带贴片单元(11)的贴片中心开设有圆形避让孔(113)。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述圆形避让孔(113)中间设置金属通孔(114)。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述低频微带贴片单元(11)、高频微带贴片单元(12)、第一中频微带贴片单元(21)，以及第二中频微带贴片单元(22)均为小型化的切角圆极化单元。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一中频微带贴片单元(21)四周设置有一圈金属屏蔽通孔(115)，所述金属屏蔽通孔(115)位于下层介质基板(4)上且与金属地相接。

8.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述低频微带贴片单元(11)、高频微带贴片单元(12)、第一中频微带贴片单元(21)，以及第二中频微带贴片单元(22)的四边中间位置均进行相同尺寸的切口处理，分别对应为低频矩形切口(112)、高频矩形切口(122)、第一中频矩形切口(212)，以及第二中频矩形切口(222)。