[发明专利]一种丝网印刷用低温固化铜基导电浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种丝网印刷用低温固化铜基导电浆料，包括导电相、粘结相及有机载体，其特征在于，所述导电相材料包括铜粉和Sn42Bi58低熔点合金粉的混合物；所述Sn42Bi58低熔点合金粉在铜基导电浆料的固化过程中熔融填充于铜粉的间隙中并包覆于铜粉表面，形成三维导电通路；所述铜粉按重量百分比计为所述铜基导电浆料总重量的45-75％；所述Sn42Bi58低熔点合金粉按重量百分比计为所述铜基导电浆料总重量的10-40％。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料，其特征在于，所述铜基导电浆料的固化温度为150-190℃。

3.根据权利要求1所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料，其特征在于，所述Sn₄₂Bi₅₈低熔点合金粉的颗粒形状为片状或球形；当形状为片状时，平均尺寸为5-15μm；当形状为球形时，直径为15-30μm。

4.根据权利要求1所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料，其特征在于，所述铜粉的颗粒形状为片状，平均尺寸为1-5μm。

5.根据权利要求1所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料，其特征在于，所述粘结相为双酚A型环氧树脂E51、F51、氯醋树脂的一种或两种；其含量按重量百分比计为所述铜基导电浆料总重量的4-10％。

6.根据权利要求1所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料，其特征在于，所述有机载体包括溶剂、固化剂、促进剂、增稠剂、触变剂、流平剂、消泡剂、导电助剂、偶联剂以及还原剂。

7.根据权利要求6所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料，其特征在于，所述固化剂为三乙醇胺，其含量按重量百分比计为所述铜基导电浆料总重量的0.6-1.3％。

8.根据权利要求6所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料，其特征在于，所述增稠剂为乙基纤维素，其含量按重量百分比计为所述铜基导电浆料总重量的0.6-1.3％；还原剂为无水草酸、抗坏血酸或无水柠檬酸，其含量按重量百分比计为所述铜基导电浆料总重量的0.25-0.45％。

9.一种权利要求1所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)称量相应质量的粘结相树脂和溶剂，至粘结相树脂完全溶解；

(2)将增稠剂、固化剂、促进剂、触变剂、流平剂、导电助剂、消泡剂、偶联剂以及还原剂依次加入步骤(1)得到的溶液中，充分搅拌混合后，得到混合溶液；

(3)将铜粉与Sn42Bi58合金粉混合均匀得到导电相；

(4)将步骤(3)得到的导电相加入到步骤(2)得到的混合溶液中，研磨，得到所述丝网印刷用低温固化铜基导电浆料。

10.根据权利要求9所述的丝网印刷用低温固化铜基导电浆料的制备方法，其特征在于，步骤(3)的铜粉在与Sn42Bi58合金粉混合前用稀硫酸或甲酸无水乙醇溶液进行酸洗，用无水乙醇分散后并干燥。