[发明专利]显示面板和显示装置在审
申请号: | 202310328055.4 | 申请日: | 2023-03-30 |
公开(公告)号: | CN116314239A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 解蒙蒙 | 申请(专利权)人: | 天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/50;H01L27/02 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 李晓霞 |
地址: | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括多个子像素,所述子像素包括第一颜色子像素,所述第一颜色子像素包括并联连接的M条第一线路,M条所述第一线路中包括至少一条第一子线路,所述第一子线路包括串联连接的N个LED,其中,M、N均为正整数,M≥2,N≥2。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
M条所述第一线路中包括至少一条第二子线路,所述第二子线路仅包括一个LED。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
M条所述第一线路中任意两条所包含的LED个数的差值小于或等于1。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
M条所述第一线路中的至少两条所包括的LED均为倒装结构LED,并且包括倒装结构LED的所述第一线路中至少一条为所述第一子线路。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一颜色子像素包括至少一个垂直结构LED。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括与所述垂直结构LED直接连接的连接线;
所述显示面板包括衬底,所述连接线位于所述垂直结构LED的远离所述衬底的一侧,所述连接线的制作材料包括透明材料。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述子像素包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极一者接正极电源电压、另一者接负极电源电压;各所述子像素的所述第一电极相互电性连接,所述子像素的所述第二电极相互孤立;
所述子像素还包括第二颜色子像素和第三颜色子像素,一个所述第一颜色子像素、一个所述第二颜色子像素和一个所述第三颜色子像素构成一个像素单元;
在所述像素单元中三种颜色子像素的所述第二电极沿第一方向排列。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,
沿所述第一方向上,所述第一颜色子像素中所述第二电极和所述第二颜色子像素中所述第二电极至少部分交叠,所述第二颜色子像素中所述第二电极和所述第三颜色子像素中所述第二电极对齐。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,
M条所述第一线路中分别有一个LED与所述第二电极电连接,与所述第二电极电连接的M个LED中包括第一LED;
所述第一颜色子像素还包括第二LED,所述第一LED和所述第二LED在所述第一方向上相邻。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,
所述第一LED和所述第二LED串联在一条所述第一子线路中;
所述第一颜色子像素的所述第二电极和所述第一电极在所述第一方向上相邻,所述第二LED与所述第一电极电连接。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,
所述第一颜色子像素还包括第三LED,所述第三LED的一端与所述第二电极电连接,所述第三LED的另一端和所述第二LED连接同一个所述第一电极;所述第三LED、所述第一LED、所述第二LED排布成“品”字形。
12.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括沿第二方向延伸的第一电源线,所述第二方向与所述第一方向交叉,所述第一电极与所述第一电源线耦接;
所述第一颜色子像素还包括第三LED,所述第三LED的一端与所述第二电极电连接;
所述第一颜色子像素的所述第一电极包括第一子电极和第二子电极,所述第二LED与所述第一子电极电连接,所述第一子电极与所述第二电极沿所述第一方向排列,所述第三LED的另一端与所述第二子电极电连接,所述第一电源线中部分线段复用为所述第二子电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的