[发明专利]具备光衰检测功能的线形光源和线形光源的光衰检测方法

权利要求书

1.一种具备光衰检测功能的线形光源，其特征在于：包括固定组件、光栅组件、LED灯板、光学透镜、监控电路和多个光源监控组件，所述固定组件呈一面开口的中空结构以形成具有遮光特性的第一安装腔，所述光栅组件呈密封地封闭所述固定组件的开口，所述LED灯板和光学透镜分别安装在所述第一安装腔内，所述LED灯板发出的光照依次穿过所述光学透镜和光栅组件后向外传输，所述监控电路包括MCU主控芯片，多个所述光源监控组件沿所述光学透镜的长度方向间隔分布在所述LED灯板和光学透镜之间，所述光源监控组件包括电连接所述MCU主控芯片的光敏器件，所述光敏器件用于检测到达所述光敏器件上的光线的光照强度并发送至所述MCU主控芯片，所述MCU主控芯片将每一光敏器件采集得到的光照强度与对应的预标定光照强度进行比对后生成比对结果，并将所述比对结果和每一光敏器件采集得到的光照强度发送至上位机。

2.如权利要求1所述的具备光衰检测功能的线形光源，其特征在于：所述光敏器件包括光敏电阻Rntc、调零电阻Rr、第一电阻R1、第二电阻R2和电容C，所述调零电阻Rr、光敏电阻Rntc和第二电阻R2依次串接，所述调零电阻Rr的自由端接电源电压Vdd，所述第二电阻R2的自由端接地，所述第一电阻R1的一端接于所述光敏电阻Rntc和调零电阻Rr之间，另一端接于所述光敏电阻Rntc和第二电阻R2之间，所述光敏电阻Rntc和调零电阻Rr之间还通过电容C接地，所述光敏电阻Rntc将到达所述光敏电阻Rntc上的光线的光照度转化为电压信号后，发送至所述MCU主控芯片。

3.如权利要求2所述的具备光衰检测功能的线形光源，其特征在于：所述光敏电阻Rntc的实时电压信号Vntc依据下述公式进行计算：

4.如权利要求1所述的具备光衰检测功能的线形光源，其特征在于：所述光源监控组件还包括光削弱装置，所述光削弱装置用于削弱到达所述光敏器件上的光线的光照强度，所述光削弱装置呈中空结构形成具有遮光特性的第二安装腔，所述光敏器件安装在所述第二安装腔，所述光削弱装置开设有供光线射入所述第二安装腔内的避让口。

5.如权利要求1所述的具备光衰检测功能的线形光源，其特征在于：所述固定组件包括散热底座、两围挡部和两连接部，两所述围挡部呈间隔地相对设置并通过密封件呈防水地立设在所述散热底座上，所述散热底座和两所述围挡共同围成U型框架，两所述连接部分别通过密封件呈防水地封闭所述U型框架的两侧缺口，所述LED灯板安装在所述散热底座上，并位于所述第一安装腔内。

6.如权利要求5所述的具备光衰检测功能的线形光源，其特征在于：还包括多个散热风扇，多个所述散热风扇呈间隔地安装在所述散热底座上，并位于所述第一安装腔外。

7.如权利要求1所述的具备光衰检测功能的线形光源，其特征在于：所述监控电路还包括ADC采样单元、通讯单元、通讯接口和电源接口，所述光敏器件通过所述ADC采样单元电连接所述MCU主控芯片，所述ADC采样单元用于将所述光敏器件采集得到的光照强度转化为数字信号后发送至所述MCU主控芯片；所述MCU主控芯片通过所述通讯单元电连接所述通讯接口，所述MCU主控芯片电连接所述电源接口。