[发明专利]线路板半孔成型方法以及半孔线路板

说明书

本申请提供一种线路板半孔成型方法以及半孔线路板。所述方法包括将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿。对待钻半孔线路板的板边分别进行两次锣孔处理，在第一锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较低，而在第二锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较高，使得半孔线路板的板边的半孔保持左右高度一致，从而使得半孔内铜箔的各个位置与基板之间的结合力相同，有效地降低了半孔内铜箔的脱落几率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板半孔成型方法以及半孔线路板。

背景技术

PCB半孔在保留了原孔的导通功能，又用半孔孔壁进行焊接固定的基础上，实现了通过简单方便的结构更高强度固定零件，已经大量普及在电脑、相机、摄像头等大量运用。特别对于CCD、CMOS等零件的固定比传统通过零件插脚固定强化许多，对产品的寿命、稳定程度均有很大程度提高。

然而，现有常规制作方法很容易出现半孔的铜箔被拉脱或缺损现象，例如，申请号为CN202010857100.1的专利申请，导致功能不完整，影响产品的性能，导致生产企业产品良率下降，成本增高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低铜箔的脱落几率的线路板半孔成型方法以及半孔线路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板半孔成型方法，包括：采用线路板半孔钻孔装置进行线路板的半孔成型，所述线路板半孔钻孔装置包括：钻孔基台以及半孔成型组件；所述钻孔基台用于固定待钻半孔线路板；所述半孔成型组件包括钻孔支架、钻孔移动件、钻孔电机以及钻孔锣刀，所述钻孔基台设置于所述钻孔支架的钻孔工作区内，所述钻孔移动件与所述钻孔支架连接，所述钻孔移动件位于所述待钻半孔线路板背离所述钻孔基台的一侧，所述钻孔移动件还与所述钻孔电机连接，以驱动所述钻孔电机沿所述待钻半孔线路板的板边移动，所述钻孔电机的转轴与所述钻孔锣刀连接，所述钻孔锣刀用于在所述待钻半孔线路板的板边钻出半孔；

所述线路板半孔成型方法，包括以下步骤：

将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；

驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；

驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿。

在其中一个实施例中，所述驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板，包括：驱动所述钻孔电机的钻孔锣刀沿所述待钻半孔线路板的板边进行第一逆时针锣孔。

在其中一个实施例中，所述驱动所述钻孔电机的钻孔锣刀沿所述待钻半孔线路板的板边进行第一逆时针锣孔，包括：驱动所述钻孔电机的第一钻孔锣刀，对所述待钻半孔线路板的板边进行不补偿逆时针锣孔。

在其中一个实施例中，所述第一钻孔锣刀的锣刀直径为1.12mm至1.37mm。

在其中一个实施例中，所述第一钻孔锣刀的锣刀直径为1.2mm。

在其中一个实施例中，所述驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，包括：驱动所述钻孔电机的钻孔锣刀沿所述半孔线路中间板的板边进行第二逆时针锣孔。

在其中一个实施例中，所述驱动所述钻孔电机的钻孔锣刀沿所述半孔线路中间板的板边进行第二逆时针锣孔，包括：驱动所述钻孔电机的第二钻孔锣刀，对所述半孔线路中间板的板边进行左补偿逆时针锣孔。

在其中一个实施例中，所述第二钻孔锣刀的锣刀直径为0.65mm至0.96mm。