[发明专利]一种取能测温一体化可塑型温度传感器及其制备和温度传感方法

权利要求书

1.一种取能测温一体化可塑型温度传感器，其特征在于，它包括下基板及若干个间隔设置在其表面的自取能-温度传感单元；所述自取能-温度传感单元包括自下而上依次设置的下基板电极、热电粒子、上基板电极和上基板；其中，热电粒子包括间隔、交替排布的P型热电粒子和N型热电粒子；下基板电极串联各个自取能-温度传感单元，它包括与自取能-温度传感单元尺寸相配合的块状电极及连接相邻自取能-温度传感单元的线状电极；每个自取能-温度传感单元中的P型热电粒子和N型热电粒子进行平均分组，根据分组要求将对应的上基板电极进行分离设置。

2.根据权利要求1所述的可塑型温度传感器，其特征在于，所述下基板在保留线状电极对应区域的基础上，镂空设置相邻自取能-温度传感单元之间的连接部分。

3.根据权利要求1所述的可塑型温度传感器，其特征在于，将自取能-温度传感单元中，每组P型热电粒子和N型热电粒子区域对应的上基板根据上基板电极的尺寸进行分离设置。

4.根据权利要求1所述的可塑型温度传感器，其特征在于，每个自取能-温度传感单元最终引出一个单独的正极端点；多个自取能-温度传感单元共用一个负极端点。

5.根据权利要求1所述的可塑型温度传感器，其特征在于，所述自取能-温度传感单元的设置数量为2个以上。

6.根据权利要求1所述的可塑型温度传感器，其特征在于，所述下基板电极中的块状电极按照P型热电粒子与N型热电粒子π串联的方式进行设计。

7.根据权利要求1所述的可塑型温度传感器，其特征在于，所述热电粒子采用的高性能热电材料包括Bi₂Te₃基化合物、Ag₂S基化合物、Ag₂Se基化合物、Ag₂Te基化合物、SnSe基化合物、MgAgSb基化合物、Mg₃Sb₂基化合物、铜GeTe基化合物、PbTe基化合物、硫族化合物、方钴矿化合物、PEDOT:PSS复合物、PANI复合物、SiGe化合物和/或Half-Heusler化合物。

8.根据权利要求1所述的可塑型温度传感器，其特征在于，所述上基板和下基板分别采用柔性薄膜材料。

9.权利要求1～8任一项所述取能测温一体化可塑型温度传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)按照热电粒子分布要求以及P型热电粒子与N型热电粒子的π串联设计要求，在下基板的上表面刻蚀下基板电极，其中下基板电极包括与自取能-温度传感单元尺寸相配合的块状电极及连接相邻自取能-温度传感单元的线状电极；

按照热电粒子的分组要求以及每组热电粒子的分布规律，将上基板电极刻蚀在每组上基板的下表面；

2)将P型热电粒子与N型热电粒子按设计的排布要求焊接至对应的下基板电极和下基板电极之间；

3)切割各自取能-温度传感单元之间的下基板薄膜，保留与下基板电极对应的部分；根据上基板电极分布情况切割上基板，实现相邻上基板的分离设置，即得所述取能测温一体化可塑型温度传感器。

10.权利要求1～8任一项所述自取能测温一体化可塑型温度传感器或权利要求9所述制备方法所得自取能测温一体化可塑型温度传感器的传感测温方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

1)将自取能测温一体化可塑型温度传感器置于温控平台，连接MCU板，测试ADC数值，将其输入移动端；

2)根据不同设定温度条件下所得ADC数值，建立温度参数与ADC数值之间的标准曲线；将所得标准曲线输入移动端中构建温度转化程序；

3)根据所得温度转化程序及测得的ADC数值，实现未知环境温度的测量。