[发明专利]一种电源模块的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种电源模块的封装结构，包括电子元件和磁性元件，所述磁性元件包括绕组、第一磁芯盖板和第二磁芯盖板，其特征在于：

所述电子元件位于一基板的表面；

所述绕组位于所述基板的内部；

所述封装结构还包括塑封体，用于包封所述电子元件、所述基板、以及所述第一磁芯盖板和所述第二磁芯盖板的至少之一；

所述电源模块通过位于所述塑封体外部的引脚与外部电路进行电连接。

2.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

在所述塑封体的内部，所述绕组与所述电子元件相应的电极进行电连接。

3.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述第一磁芯盖板和所述第二磁芯盖板分别位于所述绕组相对的两侧。

4.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述电子元件位于所述基板第一区域的表面，所述绕组位于所述基板第二区域的内部，其中，所述第一区域和所述第二区域属于不交叠的区域。

5.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述第一磁芯盖板位于所述绕组的正上方，所述第二磁芯盖板位于所述绕组的正下方。

6.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所有的电子元件分布在所述基板的同一侧。

7.根据权利要求6所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述塑封体包封所述电子元件，所述基板以及所述第一磁芯盖板，其中，所述电子元件与所述第一磁芯盖板位于所述基板的同一侧，所述第二磁芯盖板与所述引脚位于所述基板的同一侧。

8.根据权利要求6所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述塑封体包封所述电子元件，所述基板以及所述第一磁芯盖板，其中，所述电子元件与所述第一磁芯盖板位于所述基板的同一侧，所述第二磁芯盖板与所述引脚位于所述基板相对的两侧。

9.根据权利要求6所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述塑封体包括第一包封体和第二包封体，所述第一包封体包封所述电子元件，所述基板以及所述第一磁芯盖板，其中，所述电子元件与所述第一磁芯盖板位于所述基板的同一侧，所述第二包封体包封所述第二磁芯盖板。

10.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

通过增加所述引脚的高度，使得所述塑封体的底部距离所述引脚底部的距离大于第一高度，其中，所述第一高度为与所述引脚位于所述基板同一侧的所述磁芯盖板位于所述基板外部的高度。

11.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述引脚通过导电凸块引出到所述塑封体的外部，其中，所述导电凸块的高度大于第一高度，其中，所述第一高度为与所述引脚位于所述基板同一侧的所述磁芯盖板位于所述基板外部的高度。

12.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所有的电子元件分布在所述基板的不同侧。

13.根据权利要求12所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述塑封体包括第一包封体和第二包封体，所述第一包封体包封所述基板，所述第一磁芯盖板以及与所述第一磁芯盖板位于所述基板的同一侧的所述电子元件，所述第二包封体包封所述第二磁芯盖板以及与所述第二磁芯盖板位于所述基板的同一侧的所述电子元件。

14.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于：

所述磁性元件为单一电感、耦合电感或变压器。