[发明专利]一种微通道散热器

权利要求书

1.一种微通道散热器，其特征在于，包括：硅基底板(1)和封装板(2)，所述硅基底板(1)与封装板(2)相互键合形成密封空间，所述密封空间沿硅基底板(1)的直径向外依次划分为针肋区(5)、微通道热沉区(6)以及合流区(7)；

所述封装板(2)的圆心处设置有冷却工质进口(3)，所述密封空间的外圆周上设置有若干连通所述合流区(7)的冷却工质出口(4)；

所述针肋区(5)包括呈圆环排列的若干斜三棱柱针肋(5.2)，以及位于所述圆环内侧的若干斜三棱柱针肋(5.2)；

所述微通道热沉区(6)采用双层微通道结构，每层由环形阵列排布的花瓣形微通道结构单元(11)构成；所述花瓣形微通道结构单元(11)由两条交叉连通的微通道构成，且交叉连通区域至少有两处，两条微通道的入口均连通所述针肋区(5)，出口均连通所述合流区(7)；

上下两层花瓣形微通道结构单元(11)沿圆周方向相互错位并部分重叠，重叠处的微通道在垂直方向相互连通。

2.根据权利要求1所述微通道散热器，其特征在于，若干所述圆柱针肋(5.1)沿硅基底板(1)的圆心阵列形成圆柱针肋区，若干所述斜三棱柱针肋(5.2)沿圆柱针肋区边缘环形阵列形成斜三棱柱针肋区。

3.根据权利要求1所述微通道散热器，其特征在于，所述硅基底板(1)的半径为5-12毫米。

4.根据权利要求1所述微通道散热器，其特征在于，所述圆柱针肋(5.1)的半径为0.03-0.08毫米，所述圆柱针肋(5.1)的高度为0.3-0.8毫米，所述圆柱针肋(5.1)的层数为4-7层。

5.根据权利要求1所述微通道散热器，其特征在于，所述斜三棱柱针肋(5.2)的底面边长为0.12-0.18毫米，所述斜三棱柱针肋(5.2)的高度为0.3-0.8毫米，所述斜三棱柱针肋(5.2)的层数为1-5层，且每层之间距离为0.15-0.5毫米。

6.根据权利要求1所述微通道散热器，其特征在于，所述微通道热沉(10)每一层的高度为0.25毫米，微通道(12)的宽为0.1-0.35毫米。

7.根据权利要求1所述微通道散热器，其特征在于，所述热沉出口(14)交错排布在微通道热沉(10)的外壁。

8.根据权利要求1所述微通道散热器，其特征在于，所述微通道区(6)包围针肋区(5)，所述合流区(7)包围微通道区(6)。