[发明专利]温控系统、真空镀膜设备以及串级控制方法在审
申请号: | 202310368794.6 | 申请日: | 2023-04-03 |
公开(公告)号: | CN116377411A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 江元元;夏慧;张晓军;李炳坤;龚文志;孙守祥;姚酉 | 申请(专利权)人: | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54;C23C16/52;C23C16/46;C23C16/458;C23C14/50 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 李峥嵘 |
地址: | 518131 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温控 系统 真空镀膜 设备 以及 控制 方法 | ||
1.温控系统,用于真空镀膜设备,其特征在于,包括:
升温组件;
制冷组件;
第一PID控制器,包括第一接收端、第二接收端、第一输出端和第二输出端,所述第一接收端和所述第二接收端分别用于接收目标温度信号和实际温度信号,所述第一输出端与所述升温组件电连接;
第二PID控制器,包括第三接收端、第四接收端和第三输出端,所述第三接收端与所述第二输出端连接,所述第四接收端用于接收所述制冷组件的冷却液的温度信号,所述第三输出端与所述制冷组件电连接。
2.根据权利要求1所述的温控系统,其特征在于,所述制冷组件包括出液管,所述出液管具有出液口;所述温控系统还包括第一温度传感器,所述第一温度传感器具有互相连接的第一检测部和第一连接部,所述第一检测部设置于所述出液口处,用于检测冷却液的温度,所述第一连接部与所述第四接收端电连接,用于向所述第二PID控制器输入冷却液的温度值。
3.根据权利要求1所述的温控系统,其特征在于,所述制冷组件包括出液管和电磁流量阀,所述出液管具有出液口,所述电磁流量阀用于控制所述出液口的启闭以及冷却液的流量。
4.真空镀膜设备,其特征在于,包括:
基片台,设置有容置腔和流道;
权利要求1至3任一项所述的温控系统,所述升温组件包括加热件,所述加热件容置于所述容置腔内,所述制冷组件用于朝所述流道注入冷却液。
5.根据权利要求4所述的真空镀膜设备,其特征在于,所述基片台设置有工作平面,所述真空镀膜设备包括第二温度传感器,所述第二温度传感器具有互相连接的第二检测部和第二连接部,所述第二检测部设置于所述工作平面,所述第二连接部与所述第二接收端电连接。
6.根据权利要求4所述的真空镀膜设备,其特征在于,所述基片台设置有工作平面,所述流道设置于所述工作平面与所述容置腔之间。
7.根据权利要求4所述的真空镀膜设备,其特征在于,还包括第三温度传感器,所述第三温度传感器设置于所述容置腔内。
8.根据权利要求4所述的真空镀膜设备,其特征在于,包括真空室,所述真空室设置有真空腔,所述基片台位于所述真空腔内,所述制冷组件包括出液管,所述出液管包括第一管和第二管,所述第一管设置有输液管道,所述输液管道用于流通冷却液,所述第二管设置有真空管道,所述第一管穿设于所述真空管道,其中,所述真空室内和所述真空室外均设置有所述第一管,所述第二管设置于所述真空室外。
9.串级控制方法,基于权利要求1至3任一项所述的温控系统,用于温度控制,其特征在于,包括以下步骤:
准备所述升温组件、所述制冷组件、所述第一PID控制器以及所述第二PID控制器;
将目标温度值以及实际温度值输入所述第一PID控制器进行处理,并生成第一控制值;
将所述第一控制值输入所述升温组件中,所述升温组件根据所述第一控制值调整工作状态;
将所述第一控制值以及所述制冷组件的冷却液的温度值输入所述第二PID控制器进行处理,并生成第二控制值;
将所述第二控制值输入所述制冷组件;
所述制冷组件根据所述第二控制值调整工作状态。
10.根据权利要求9所述的串级控制方法,其特征在于,所述制冷组件包括出液管,所述出液管具有出液口;
在将所述制冷组件的冷却液的温度值输入所述第二PID控制器步骤前,还包括以下步骤:检测所述出液口处的冷却液温度作为所述制冷组件的冷却液的温度值。
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