[发明专利]一种天线、天线阵列以及通信设备

说明书

本发明实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线,所述天线包括介质基板、介质谐振器、天线组件和馈电结构；所述介质基板设有凹槽，所述介质谐振器收容于所述凹槽；所述天线组件包括第一天线、第二天线、第三天线和第四天线，所述第一天线、第二天线、第三天线和第四天线围合形成矩形，并且所述天线组件围合所述介质谐振器；所述馈电结构设置于所述第二表面，所述馈电结构包括第一馈电线和第二馈电线，所述第一馈电线围合形成腔体，所述矩形设有开口，所述第二馈电线从所述开口延伸至所述腔体，并且，所述第二馈线垂直于所述介质基板。通过上述方式，本发明实施例能够实现双频谐振，且保证较宽的带宽。

技术领域

本发明实施例涉及无线通信领域，特别是涉及一种天线、天线阵列以及通信设备。

背景技术

随着通讯技术的发展，毫米波天线的设计正在被越来越多的学者研究，但是单一的毫米波天线单元并不能满足移动通讯的要求，一般而言，多频微带贴片天线是多数设计者首选，因为其具有结构简单、原理清晰以及性能可接受等优点。但是其需要复杂的介质基板叠层结构和非一体式的双频实现方式等缺点，给目前5G毫米波双频天线的应用提出了挑战。

本发明实施例的发明人在实施本发明实施例的过程中，发现：制作毫米波双频天线需要用单个辐射体利用两种辐射模式产生双频或者使用两个天线(如双槽天线，堆叠贴片天线、双四分之一模式SIW(QMSIW)天线和双微带天线)覆盖两个频段，但是这两种方式都具有窄宽带的问题。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种天线，通过将介质谐振器设置于所述介质基板内，并且天线组件围合所述介质谐振器，所述介质谐振器与所述天线组件以及介质基板的缝隙耦合，实现双频谐振，且保证较宽的带宽。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线，包括介质基板、介质谐振器、天线组件和馈电结构；所述介质基板设有凹槽，所述介质基板还包括相对设置的第一表面和第二表面；所述介质谐振器收容于所述凹槽；所述天线组件包括第一天线、第二天线、第三天线和第四天线，所述第一天线、第二天线、第三天线和第四天线围合形成矩形，并且所述天线组件围合所述介质谐振器；所述馈电结构设置于所述第二表面，所述馈电结构包括第一馈电线和第二馈电线，所述第一馈电线围合形成腔体，所述矩形设有开口，所述第二馈电线从所述开口延伸至所述腔体，并且，所述第二馈线垂直于所述介质基板。

可选地，所述第一天线的一端与所述第二天线的一端间隔0.6mm；和/或，所述第一天线的另一端与所述第三天线的一端间隔0.3mm；和/或，所述第二天线的另一端与所述第四天线的一端间隔0.3mm；和/或，所述第三天线的另一端与所述第四天线的另一端间隔0.6mm。

可选地，所述介质谐振器的介电常数为45。

可选地，所述介质基板包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和第四介质层，所述第一介质层、第二金属层、第三金属层和第四金属层层叠设置，所述凹槽连通第一介质层和第二介质层，所述天线结构设置于第一介质层，所述介质谐振器设置于所述第二介质层。

可选地，所述馈电结构还包括第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙和第四缝隙，所述第一缝隙的一端垂直并连通所述第二缝隙，所述第三缝隙的一端垂直并连通所述第四缝隙连通，所述第一缝隙的另一端与所述第二缝隙的另一端间隔距离相对设置，所述第二缝隙与所述第四缝隙间隔2.95mm。

可选地，所述天线还包括金属件，所述金属件设置与所述第三介质层。

可选地，所述介质基板还包括多个隔离柱，所述第三介质层设置有多个第一通孔，所述金属件设置有多个第二通孔，一所述隔离柱的一端穿过一所述第一通孔和一所述第二通孔抵接所述第二介质层，一所述隔离柱的另一端穿过一所述第一通孔和第二通孔抵接于所述第四介质层。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种天线阵列，包括如上述任一项所述的天线。