[发明专利]一种新型定位固化生产线在审
申请号: | 202310389504.6 | 申请日: | 2023-04-13 |
公开(公告)号: | CN116403961A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 衣振洲;孙超;鞠修勇;沈欢;王朋达;高守庆;邓洁 | 申请(专利权)人: | 连智(大连)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 116033 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 定位 固化 生产线 | ||
本发明属于光伏自动化技术领域,公开了一种新型定位固化生产线。包括相邻设置的机器人预静置固化库、立体化静置库,机器人预静置固化库与立体化静置库相连;机器人预静置固化库一侧与晶棒输送线连接,另一侧设置晶托输送线、粘胶板输送线。实现了自动化生产,极大的节省了生产时间和人力成本,且拥有较高稳定性与较高的生产效率。
技术领域
本发明属于光伏自动化技术领域,本发明涉及一种新型定位固化生产线。
背景技术
在光伏行业需要对晶棒进行切片,为此需要晶托及粘胶板作为工装对晶棒进行粘接。这种工艺成为粘胶工艺。为实现粘胶工艺的自动化生产,一般会有两种生产线。一种是分步固化,此种固化方式是先粘接晶托与粘胶板,通过粘胶板压块对两者进行对中。在等待30分钟后,胶液初步凝固,再取下粘胶板压块。对粘胶板上表面涂胶后,将晶棒放置于粘胶板上,再放置晶棒压块,继续静置30分钟。此时晶棒下胶液初步固化,取下晶棒压块,将晶托及其上粘胶板与晶棒放置于平面库,继续静置2.5小时,彻底固化胶液。第二种方式是三合一固化,此种固化方式为通过对晶托及粘胶板上表面涂胶,再将晶托、粘胶板及晶棒从下到上逐步放入三合一对中装置进行对中,再放上三合一压块,通过桁架放入平面库中进行统一静置30分钟。此时三者间胶液初步固化,撤下三合一压块,再静置2.5小时,彻底固化胶液。传统粘胶生产线在固化方面主要采用平面库静置固化,占地较大,不利于在狭小场地内使用。同时由于通过压块进行固化时定位,存在粘胶板及晶棒因胶液流动产生的滑移现象,极大影响物料对中精度。
发明内容
本发明的目的是克服上述背景技术中的不足,提供一种新型定位固化生产线,实现了自动化生产,极大的节省了生产时间和人力成本,且拥有较高稳定性与较高的生产效率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型定位固化生产线,包括相邻设置的机器人预静置固化库、立体化静置库,机器人预静置固化库与立体化静置库相连;机器人预静置固化库一侧与晶棒输送线连接,另一侧设置晶托输送线、粘胶板输送线。
所述晶托输送线包括晶托输送辊道、晶托翻转装置、晶托清洗擦拭烘干装置、晶托NG小车,所述晶托输送辊道上依次设置晶托翻转装置、晶托清洗擦拭烘干装置、晶托涂胶机,晶托清洗擦拭烘干装置末端外侧设置晶托NG小车,晶托清洗擦拭烘干装置上设有晶托测温传感器,晶托涂胶机末端相邻侧设置粘胶板上线机器人A。所述晶托输送辊道、晶托翻转装置、晶托清洗擦拭烘干装置、晶托NG小车、晶托涂胶机、粘胶板上线机器人A均为现有技术或市售产品,不做特殊限定,实现其工作功能即可。其中晶托翻转装置优选CN202222788102.7专利结构。
所述粘胶板输送线设置在晶托输送线的一侧,所述粘胶板输送线包括左粘胶板上料清洁装置、右粘胶板上料清洁装置、粘胶板上料机器人B、粘胶板异常NG架A、粘胶板输送辊道、粘胶板涂胶机和粘胶板异常NG架B,左粘胶板上料清洁装置、右粘胶板上料清洁装置、粘胶板输送辊道的首端设置在粘胶板上料机器人B的吊运范围内,粘胶板输送辊道上设置粘胶板涂胶机,粘胶板异常NG架A设置在粘胶板输送辊道的首端,粘胶板异常NG架B设置在粘胶板输送辊道的末端。左粘胶板上料清洁装置、右粘胶板上料清洁装置、粘胶板上料机器人B、粘胶板异常NG架A、粘胶板输送辊道、粘胶板涂胶机和粘胶板异常NG架B均为现有技术或市售产品,不做特殊限定,实现其工作功能即可。其中左粘胶板上料清洁装置、右粘胶板上料清洁装置优选CN202222788492.8专利结构。
其中,设置有左粘胶板上料清洁装置,口字形布置有右粘胶板上料清洁装置。所述右粘胶板上料清洁装置包括供料仓A、清洁装置A、送料装置A和粘胶板测温装置A,所述供料仓A、清洁装置A、送料装置A和粘胶板测温装置A依次连接;所述左粘胶板上料清洁装置包括供料仓B、清洁装置B、送料装置B和粘胶板测温装置B,所述供料仓B、清洁装置B、送料装置B和粘胶板测温装置B依次连接。供料仓A、清洁装置A、送料装置A不做具体限制,实现其工作功能即可,粘胶板测温装置A为温度传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造