[发明专利]一种特殊制样配合间隙的检测方法在审
申请号: | 202310389835.X | 申请日: | 2023-04-13 |
公开(公告)号: | CN116399245A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 宋洪广;彭飞;李敏佳;夏宇 | 申请(专利权)人: | 北京莱顿生物材料有限公司 |
主分类号: | G01B11/14 | 分类号: | G01B11/14;B24B41/06;B24B19/00;B24B29/02 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 100194 北京市海淀区澄湾街9号院1号*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 特殊 配合 间隙 检测 方法 | ||
本发明公开了一种特殊制样配合间隙的检测方法,属于医疗器械技术领域。其包括以下步骤:步骤1,通过三维软件建立种植体、基台和中央螺栓三维装配模型;步骤2,通过三维软件建立放置工装模型;步骤3,在放置工装模型的顶面设置装配模型槽;步骤4,通过3D打印方式制作放置工装模型;步骤6,沿平行于装配体中轴线的切割线将装配体切割;步骤7,切割后的部分装配体放至打磨抛光工装的装配模型槽中;步骤8,人工沿打磨抛光工装上表面打磨并抛光;步骤9,在特殊制样的上表面用光学测量仪测量种植体、基台和中央螺栓的各个配合间隙。本发明提高配合间隙的检测精度、不依靠人工观察提高制样效率和准确度,节省人力和物力成本。
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,具体来说,涉及一种特殊制样配合间隙的检测方法。
背景技术
现有技术公开的检测方法如下所述:将牙种植体和与其配套的种植体基台配套组装,并用中央螺钉固定,然后用牙科自凝树脂包埋。待自凝树脂完全固化后沿牙种植体长轴切制成两半。将其中一半切制面进行打磨并抛光,用光学测量仪测量牙种植体与种植体基台的各配合间隙。
上述的技术具有以下缺点:
1、切割两半后打磨抛光误差较大,配合间隙要打磨到刚好半个,若打磨不足或者过度会使测量的间隙数值不准确;
2、切割后打磨抛光主要依靠人工观察控制打磨量,耗费人力物力的同时还容易造成制样失败浪费样品。
发明内容
针对上述背景技术中存在的问题,本发明提出一种特殊制样配合间隙的检测方法。其提高配合间隙的检测精度、不依靠人工观察提高制样效率和准确度,节省人力和物力成本。
本发明的技术方案是这样实现的,
一种特殊制样配合间隙的检测方法,用于检测种植体、基台和中央螺栓的配合间隙,具体步骤如下:
步骤1,通过三维软件建立种植体、基台和中央螺栓三维装配模型;
步骤2,通过三维软件建立放置工装模型;
步骤3,利用布尔运算辅助在放置工装模型的顶面设置装配模型槽;
步骤4,通过3D打印方式制作放置工装模型,并将其作为打磨抛光工装;
步骤5,从集体中随机选取某个种植体、基台和中央螺栓的装配体;
步骤6,沿平行于装配体中轴线的切割线将装配体切割;
步骤7,切割后的部分装配体放至打磨抛光工装的装配模型槽中;
步骤8,人工沿打磨抛光工装上表面打磨并抛光装配体制得用于检测配合间隙的特殊制样;
步骤9,在特殊制样的上表面用光学测量仪测量种植体、基台和中央螺栓的各个配合间隙。
进一步的,所述装配模型放到装配模型槽后,装配模型水平且装配模型槽覆盖装配模型外表面面积的二分之一。
进一步的,所述步骤6中,切割线和中轴线之间的距离为(0,0.2]mm。
进一步的,所述步骤7中,选取切割后的较大的部分装配体放在装配模型槽中。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、本发明中的制作步骤中增加了设计制作一种加工工装,使后续人工打磨抛光可以沿上表面加工,提高了人工打磨抛光的效率。
2、本发明中的加工工装使用计算机利用布尔运算辅助设计和3D打印制作,可以确保工装尺寸的准确度及匹配度。
附图说明
图1为本发明实施例中打磨抛光工装的结构示意图。
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