[发明专利]一种基于PLC的片胶膜挤出系统

说明书

本发明公开了一种基于PLC的片板膜挤出系统，包括上位机和下位机，所述上位机和下位机互为通信连接；所述上位机通过下位机对执行器件发送执行信号，且所述执行器件反馈的信号通过下位机传递至上位机；上位机、下位机和执行器件构成的控制系统中分为电源控制系统、主机调速系统、主机温控系统和主机流道系统；所述电源控制系统将分配和变压后的输入电压输入主机调速系统、主机温控系统和主机流道系统内。本发明提供一种基于PLC的片胶膜挤出系统，通过PLC和HMI结合控制方式，以完成硬件与软件之间的结合，加强对挤出机的控制程度，以便于片胶膜的生产。

技术领域

本发明涉及片胶膜挤出系统领域，尤其涉及基于PLC的片胶膜挤出系统领域。

背景技术

挤出机在生产片胶膜时，通过上料机将塑料化合物送至机筒使其加热融化，风机鼓风保持恒温，再由螺杆将其搅拌通过流道将熔体送至计量泵，计量泵测量聚合体的容量以及增加流体压力，随后由模头挤出需要的形状，三辊再进行挤压，牵引机拉伸，切刀进行修剪，最后收卷机收卷完成；但在生产过程中，存在电压不稳定现象，导致对机构的控制程度不够，生产出来的片胶膜质量差；因此提高一种基于PLC的片胶膜挤出系统，以加强对挤出机的控制。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种基于PLC的片胶膜挤出系统，通过下位机PLC和上位机HMI结合控制方式，以完成硬件与软件之间的结合，加强对挤出机的控制程度，以便于片胶膜的生产。

技术方案：为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种基于PLC的片板膜挤出系统，包括上位机和下位机，所述上位机和下位机互为通信连接；所述上位机通过下位机对执行器件发送执行信号，且所述执行器件反馈的信号通过下位机传递至上位机；上位机、下位机和执行器件构成的控制系统中分为电源控制系统、主机调速系统、主机温控系统和主机流道系统；所述电源控制系统将分配和变压后的输入电压输入主机调速系统、主机温控系统和主机流道系统内，主机调速系统和主机流道系统根据信号进行流速和流道的调节，主机温控系统实时检测电源控制系统、主机调速系统和主机流道系统的温度，反馈至下位机的处理模块。

进一步的，在电源控制系统中，先接通电源，然后闭合小型断路器QF10，电流通过变压器TV1将电压降压为220V，之后推上QF11将电源分为两路，一路接入24V稳压电源E1输出24V的直流电源给测压模块和测温模块，另一路通过中间继电器KM0给警示器件。

进一步的，所述主机调速系统中采用变频器与电动机电性连接，变频器上的多个端子分别通过中间继电器对执行器件进行电性连接；通过变频器对转速设定、变频器报警、电源指示和速度指示的参数进行设置。

进一步的，所述主机温控系统包括机筒加热、机筒风机和机筒测温三部分；所述机筒加热部分中的加热圈通电后对机筒内部进行加热至180-220℃；当所述机筒测温部分的测温模块检测机筒内温度大于200℃时，所述机筒风机部分的风机通电运行。

进一步的，所述主机流道系统中的主机流道通过分配器分为多节流道，多节所述流道并联设置，各节所述流道内分别设置有换网器和计量泵，流道内熔融物依次经过换网器和计量泵后挤出；所述换网器前后和计量泵后设置有压力传感器。

进一步的，所述控制系统的硬件包括触摸屏、PLC模块、A/D模块和变频器；所述触摸屏属于上位机；所述PLC模块属于下位机；触摸屏与PLC模块通信连接，所述PLC模块处理后的输出信号经过A/D模块转送至执行器件；所述A/D模块中的数字量模块对温度进行检测，数字量模块输出信号给执行器，执行器输出信号给执行器件中对应的控制对象执行动作，所述控制对象通过热电偶负反馈给数字量模块，形成温度负反馈回路；

所述A/D模块中的模拟量模块对流量压力进行检测，模拟量模块输出信号给变送器，变送器输出信号给执行器件中对应的控制对象执行动作；所述PLC模块与变频器通信连接，且所述变频器输出反馈信号给PLC模块。