[发明专利]一种可重复使用的多功能口罩在审
申请号: | 202310396209.3 | 申请日: | 2023-04-10 |
公开(公告)号: | CN116407788A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 张永锋 | 申请(专利权)人: | 山东中储能生态环境有限公司 |
主分类号: | A62B7/10 | 分类号: | A62B7/10;A62B7/12;A62B23/02;A61L9/20;A61L9/22;A62B9/00;A62B9/04;F24H3/04;F24H9/1863;F25B21/04 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人: | 高艳艳 |
地址: | 261000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 重复使用 多功能 口罩 | ||
本发明涉及卫生用品技术领域,具体涉及一种可重复使用的多功能口罩,其包括口罩本体和固定连接于口罩本体两端的耳绳,口罩本体中心位置处开设有空槽,口罩本体靠近空槽位置处固定连接有呼吸罩,呼吸罩覆盖空槽,呼吸罩固定连接有导气管,导气管连通呼吸罩,导气管远离呼吸罩一端固定连接有过滤容器,导气管连通过滤容器内部,过滤容器远离导气管一端开设有通气孔,过滤容器内连接有用于物理过滤的过滤层、用于消毒杀菌的杀菌层、用于产生负离子的负离子层和用于调节温度的加热层,本申请具有能够起到杀菌消毒、增加空气中负离子浓度和加热空气的效果。
技术领域
本发明涉及卫生用品技术领域,具体涉及一种可重复使用的多功能口罩。
背景技术
目前口罩是人们在日常生活中与病毒隔离的最直接、有效的保护用品,人们日常出门在外经常会佩戴口罩,但是口罩通常都为一次性用品,且使用后需要按照医疗垃圾的标准尽心回收处理。这是因为口罩积累的病毒并不容易从口罩上脱离下来,所以即使是能重复使用的口罩,在经过多次使用后效果也会下降。
现有一申请公开号为CN111466640A的发明专利,其保护了一种可杀菌消毒的便携式口罩装置,包括口罩本体、加热腔体、冷却腔体、进气通路与出气通路;口罩本体上开设有进气接口和出气接口,进气通路包括依次相连并贯通的进气加热段、进气连接段和进气冷却段,进气冷却段通过进气管与进气接口连接,进气管与进气接口的连接处安装有进气单向阀;出气通路包括依次相连并贯通的出气加热段、出气连接段和出气冷却段,出气接口通过出气管与出气加热段连接,出气管与出气接口的连接处安装有出气单向阀;进气加热段和出气加热段设于加热腔体内,加热腔体通过加热对进气加热段和出气加热段的空气进行消毒,进气冷却段和出气冷却段设于冷却腔体内,冷却腔体对进气冷却段和出气冷却段进行冷却降温。
上述技术方案中,目前口罩还是以过滤空气中的病毒和颗粒为目的,随着人们开始长期佩戴口罩,现在开始需要具有多功能的口罩。
发明内容
为解决现有技术存在的不足,本发明提供了一种可重复使用的多功能口罩。
本发明的技术方案为:
本发明提供了一种可重复使用的多功能口罩,包括口罩本体和固定连接于口罩本体两端的耳绳,口罩本体中心位置处开设有空槽,口罩本体靠近空槽位置处固定连接有呼吸罩,呼吸罩覆盖空槽,呼吸罩固定连接有导气管,导气管连通呼吸罩,导气管远离呼吸罩一端固定连接有过滤容器,导气管连通过滤容器内部,过滤容器远离导气管一端开设有通气孔,过滤容器内固定连接有抽风风机,过滤容器内连接有用于物理过滤的过滤层、用于消毒杀菌的杀菌层、用于产生负离子的负离子层和用于调节温度的加热层。
本发明所达到的有益效果为:用户在佩戴口罩以后,过滤容器会将空气进行过滤、杀菌、增加负离子和加热,杀菌层用于将物理过滤无法过滤掉的病毒和细菌杀死,负离子即对身体有益,还能够对空气中的微粒进行吸附,并进行杀菌,加热层能够在寒冰环境下让用户呼吸到温暖的空气,减少寒冷空气对人体的伤害,经过处理后的空气通过导气管传入呼吸罩,供用户呼吸,既能够长时间使用,也具有多种功能对人体有益的功能。
进一步,过滤层包括连接于过滤容器内部的活性炭,杀菌层包括连接于过滤容器内部的紫外线杀菌灯和等离子发生器,负离子层包括连接于过滤容器内部的吸附微粒发生器,加热层包括连接于过滤容器的半导体制冷片,半导体制冷片一侧露出加热层外,半导体制冷片靠近加热层内一侧固定连接有内侧散热片,半导体制冷片另一侧固定连接有外侧散热片,内侧散热片固定连接有内侧吹风机,外侧散热片固定连接有外侧吹风机。
通过上述方案,活性炭有良好的吸附效果,同时成本较低,紫外线杀菌灯通过紫外线照射进行杀菌,等离子发生器通过等离子产生的电场杀菌,两者都不会影响用户呼吸的空气,吸附微粒发生器用于产生负离子并增强吸附效果,半导体制冷片让通过的空气得到加热,并且如果电极反转还能够进行制冷,内侧吹风机能让半导体制冷片更快地改变加热层内空气的温度,外侧吹风机用于让半导体制冷片更快地与外界进行温度交换。
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