[发明专利]一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置在审
申请号: | 202310403628.5 | 申请日: | 2023-04-17 |
公开(公告)号: | CN116277527A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 阚云辉;王钢;闫不穷;方宇生 | 申请(专利权)人: | 合肥中航天成电子科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/14 | 分类号: | B28D1/14;B28D1/28;B28D7/00 |
代理公司: | 安徽专烨知识产权代理有限公司 34194 | 代理人: | 张云枝 |
地址: | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 避免 浆料 脱落 生瓷带 打孔 方法 装置 | ||
本发明涉及生瓷带加工领域,公开了一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置,本方案通过设计调整打孔文件,改变打孔方式,可彻底解决因生瓷带开腔密度过大、稳定性较差引起的填孔浆料半切脱落问题,该方案操作简单易行,效果突出,有利于提高加工质量;而通过将大冲头和小冲头套合在一起,这样在需要小冲头工作,内接冲头组向下,完成冲压工作,需要大冲头时,内接冲头组和主冲头同步向下,完成冲压工作,这样不仅节省了加工工具的材料成本,使用起来也更方便,无需频繁调节冲头,而且通过内接冲头组的多个不同大小的冲头配合,将生瓷带表面冲压的孔腔逐步发大,这样可以进一步的提高生瓷带加工状态的稳定性。
技术领域
本发明涉及生瓷带加工领域,特别是涉及一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置。
背景技术
生瓷带是低温共烧陶瓷工艺的基础,多层陶瓷产品的形成过程,包括打孔、填孔、印刷、叠片、静压等烧前工序,这些都是在生瓷带上进行的,因此,生瓷带的质量将直接影响低温共烧陶瓷产品的性能;
利用打孔机对生瓷带上的填孔区域进行半切冲孔时,现有技术使用大冲头进行打孔开腔,随着开腔密度的增大,生瓷带稳定性减弱,受打孔机震动影响,易造成填孔浆料被冲头拖带脱落,因此我们提出了一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置来解决问题。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置,本方案通过设计调整打孔文件,改变打孔方式,可彻底解决因生瓷带开腔密度过大、稳定性较差引起的填孔浆料半切脱落问题,该方案操作简单易行,效果突出,有利于提高加工质量;而通过将大冲头和小冲头套合在一起,这样在需要小冲头工作,内接冲头组向下凸出于主冲头的表面,完成冲压工作,需要大冲头时,内接冲头组和主冲头同步向下,完成冲压工作,这样不仅节省了加工工具的材料成本,使用起来也更方便,无需频繁调节冲头,而且通过内接冲头组的多个不同大小的冲头配合,将生瓷带表面冲压的孔腔一点点逐步发大,这样可以进一步的提高生瓷带加工状态的稳定性。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法,包括小冲头、大冲头和生瓷带,加工步骤如下:
S1、先用小冲头覆盖在填孔上对生瓷带进行冲压,加工出一个半切了填孔的小腔体;
S2、在将大冲头一边与小腔体靠近填孔的一侧贴合,在使大冲头对生瓷带进行冲压,形成需要的腔体;
通过设计调整打孔文件,改变打孔方式,可彻底解决因生瓷带开腔密度过大、稳定性较差引起的填孔浆料半切脱落问题,该方案操作简单易行,效果突出,有利于提高加工质量。
冲头包括两组冲压杆,冲压杆的一端装配有连接头。另一端装配有主冲头,上方连接头连接液压设备;主冲头的一端嵌有内接冲头组,内接冲头组和主冲头上下对称设置,内接冲头组和主冲头之间设置弹性连接件,内接冲头组和主冲头的表面接口平整,上方内接冲头组和主冲头内侧设置有控制机构;通过将大冲头和小冲头套合在一起,这样在需要小冲头工作,内接冲头组向下凸出于主冲头的表面,完成冲压工作,需要大冲头时,内接冲头组和主冲头同步向下,完成冲压工作,这样不仅节省了加工工具的材料成本,使用起来也更方便,无需频繁更换冲头,而且通过内接冲头组的多个不同大小的冲头配合,将生瓷带表面冲压的孔腔一点点逐步发大,这样可以进一步的提高生瓷带加工状态的稳定性。
进一步的,大冲头的尺寸为小冲头尺寸的等比例放大,且放大倍数不超过五倍,如此让大冲头接替小冲头完成冲压时的工作状态更加稳定,有利用提高产品质量。
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