[发明专利]一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310406832.2 申请日: 2023-04-17
公开(公告)号: CN116209180A 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 杜伟;张陆海;赵强;刘社 申请(专利权)人: 广德瓯科达电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/42
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 张恩慧
地址: 242299 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 印制 电路板 内通孔塞 油墨 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)顶部固定安装有顶框(2),所述顶框(2)顶部固定安装有支撑座(3),所述支撑座(3)顶部固定安装有液压伸缩杆(4),所述顶框(2)顶部设有顶孔(201),所述液压伸缩杆(4)输出端伸入顶孔(201)的端部固定安装有安装板(6),所述安装板(6)底面固定安装有塞油墨机构;

所述底板(1)中部固定安装有放置框(5),所述放置框(5)表面开设有四个调节孔(501),四个所述调节孔(501)以所述底板(1)中心轴为轴心线呈阵列分布,位于所述调节孔(501)下方的所述底板(1)表面均安装有固定机构,所述固定机构均包括固定安装在所述底板(1)表面的四个折板(27),四个所述遮板分别位于四个所述调节孔(501)正下方,所述折板(27)表面均固定安装有两个对称分布的第一支撑块(12),两个所述第一支撑块(12)之间转动安装有第一螺杆(14),位于所述第一螺杆(14)端部一侧的所述第一支撑块(12)表面固定安装有第一电机(13),所述第一电机(13)的输出端与所述第一螺杆(14)固定连接,所述第一螺杆(14)中部套设有相适配的第一螺套(15),所述第一螺套(15)顶部固定安装有连接板(16),所述连接板(16)中部开设有滑孔(1601),所述滑孔(1601)中部滑动连接有滑柱(23),所述滑柱(23)底部固定连接有滑套(22),所述滑套(22)中部滑动连接有滑杆(21),所述滑杆(21)一端固定连接有第二螺套(20),所述第二螺套(20)中部穿设有相适配的第二螺杆(19),所述第二螺杆(19)两端均转动连接有第二支撑块(17),两个所述第二支撑块(17)均固定安装在所述折板(27)表面,位于所述第二螺杆(19)端部的所述第二支撑块(17)表面固定安装有第二电机(18),所述第二电机(18)的输出端与所述第二螺杆(19)固定连接,所述滑柱(23)顶部固定连接有螺纹杆(25)。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置,其特征在于:所述塞油墨机构包括固定安装在所述安装板(6)底部的第一电动伸缩杆(7),所述第一电动伸缩杆(7)的端部固定安装有第二电动伸缩杆(8),所述第二电动伸缩杆(8)滑动连接在所述底板(1)底部,所述第二电动伸缩杆(8)的端部固定连接有连接块(9),所述连接块(9)滑动连接在所述底板(1)底部,所述连接块(9)表面固定安装有填充泵(10),所述填充泵(10)的输出端固定连接有填充管(11)。

3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置,其特征在于:位于所述连接板(16)上方的所述连接柱表面套设有固定连接的限位环(24)。

4.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置,其特征在于:所述螺纹杆(25)顶部套设有螺纹连接的螺母(26)。

5.一种多层印制电路板内通孔塞油墨的方法,基于权利要求1-4任意一项所述的多层印制电路板内通孔塞油墨的装置,其特征在于,所述方法包括:

固定多层印制电路板:通过第一电机(13)驱动第一螺杆(14)调节螺纹杆(25)纵轴方向的位置,通过第二电机(18)驱动第二螺杆(19)调节螺纹杆(25)横轴方向的位置,将四个螺纹杆(25)的位置全部调节好后,通过螺纹杆(25)对多层印制电路板进行固定;

多层印制电路板内通孔塞油墨:通过塞油墨机构分别对多层印制电路板内的每个通孔进行塞油墨操作。

6.根据权利要求5所述的一种多层印制电路板内通孔塞油墨的方法,其特征在于:所述通过螺纹杆(25)对多层印制电路板进行固定,具体包括:

通过卸下每个螺纹杆(25)上的螺母(26),将多层印制电路板的固定孔分别塞到四个螺纹杆(25)上,通过拧上每个螺纹杆(25)上的螺母(26),完成对多层印制电路板的固定。

7.根据权利要求5所述的一种多层印制电路板内通孔塞油墨的方法,其特征在于:所述通过塞油墨机构分别对多层印制电路板内的每个通孔进行塞油墨操作,具体包括:

通过第一电动伸缩杆(7)和第二电动伸缩杆(8)调节填充泵(10)上填充管(11)的位置,分别对多层印制电路板内的每个通孔进行塞油墨操作。

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