[发明专利]一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法；按质量份数计，聚偏氟乙烯40‑50份、增容剂2‑8份、导热填料10‑20份、增韧填料2‑8份。通过多巴胺和纳米银改性的氮化硼纳米片作为导热填料在聚偏氟乙烯基体中构建的导热网络增强其导热性能，通过氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物接枝改性的氧化石墨烯作为增韧填料保证聚偏氟乙烯力学性能，最后通过碱化处理聚偏氟乙烯与苯乙烯制备得到的增容剂，大大提高了聚偏氟乙烯、导热填料和增韧填料之间的相容性，使得制备得到的覆铜板具有高频、高导热性能的同时具有优异的力学性能，大大拓宽了覆铜板的生成应用范围。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着信息技术的快速发展，使得当前的电子产品更新换代速度加快，一代又一代的智能电子产品拥有着比以往更快的数据传输和计算速度、更强的数据传输能力，但同时这些更强更快的性能会大大提高其芯片的功耗，使得核心产生大量的热量。因此，如何快速给这些电子器件散热成了人们关注的焦点。

覆铜板作为电子器件的组成部分，其主要材料体系为碳氢树脂基、聚苯醚树脂基、含氟树脂基等。氮化硼纳米片作为一种导热填料其具有较高的导热系数和优异的电绝缘性能，能满足日益增长的散热需求，但由于一方面氮化硼纳米片其表面过少的活性官能团，导致其表面惰性大，难以与其他聚合物相容，从而造成了界面热阻较高；另一方面由于氮化硼纳米片之间存在着较强的π-π相互作用力，导致其在聚合物中分散过程中极易发生团聚现象，导致导热性能下降。在聚合物中加入氮化硼纳米片作为导热填料还会对制备得到的覆铜板的力学性能造成一定程度的影响。

因此，在保持力学性能的前提下发明一种高频高导热含氟树脂基覆铜板具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

S1：将导热填料超声分散在二甲基甲酰胺中，加入聚四氟乙烯在75-80℃下搅拌均匀，在80-85℃的烘箱中干燥，得到混合物；

S2：将混合物、增韧填料和增容剂在180-210℃下熔融共混，得到聚合物；

S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170-250℃，热压压力为20-40MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170-250℃，热压压力为20-40MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。

一种高频高导热含氟树脂基覆铜板，包含以下组分，按质量份数计，聚偏氟乙烯40-50份、增容剂2-8份、导热填料10-20份、增韧填料2-8份；所述导热填料为改性氮化硼纳米片；所述增韧填料为改性氧化石墨烯。

进一步的，所述改性氧化石墨烯按如下方法制备：

将氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和三聚甲醛加入氯仿中，搅拌均匀，加入三甲基氯硅烷和四氯化锡在冰浴下搅拌反应30-60min，取出在室温下搅拌反应6-8h，加入甲醇溶液终止反应，纯化，真空干燥，得到氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；将氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和叠氮化钠加入二甲基甲酰胺中，室温下搅拌反应24-48h，过滤，真空干燥，得到叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；

将氧化石墨烯加入氯化亚砜中，在70-80℃下回流16-24h，旋蒸，真空干燥，得到酰氯化氧化石墨烯；将三乙胺、氯仿和炔丙醇加入酰氯化氧化石墨烯中，在冰浴下搅拌反应1-2h，取出在室温下搅拌反应24-36h，纯化，真空干燥，得到功能化氧化石墨烯；