[发明专利]灌封保护结构及电子产品在审

专利信息
申请号: 202310421212.6 申请日: 2023-04-14
公开(公告)号: CN116390466A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 王雷;舒金表;邓志吉;陈阿龙;孔阳;张铁军 申请(专利权)人: 浙江大华技术股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 鲁宽莹
地址: 310051 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 保护 结构 电子产品
【权利要求书】:

1.一种灌封保护结构,其特征在于,包括层叠设置的至少一层灌封胶层和至少一层吸波层,所述吸波层的制备原料包括复合磁性材料和树脂;

其中,所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体、硫化锌纳米材料以及碳化钨纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料,其中,所述复合材料中,多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群,所述硫化锌纳米材料和所述碳化钨纳米材料融合于所述石墨烯群中。

2.根据权利要求1所述的灌封保护结构,其特征在于,所述灌封保护结构还包括有层叠设置的至少一层防水胶层。

3.根据权利要求2所述的灌封保护结构,其特征在于,所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层以及防水胶层;

或者,所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层以及防水胶层;

或者,所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层;

或者,所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层;

或者,所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层、防水胶层、灌封胶层以及防水胶层;

或者,所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层。

4.根据权利要求2所述的灌封保护结构,其特征在于,所述灌封胶层的厚度为0.2mm-0.3mm,所述吸波层的厚度为0.3mm-0.5mm,所述防水胶层的厚度为0.2mm-0.3mm。

5.根据权利要求1所述的灌封保护结构,其特征在于,所述复合磁性材料在所述吸波层中的质量分数为50%-60%。

6.根据权利要求1-5任一项所述的灌封保护结构,其特征在于,所述石墨烯群中,所述多孔石墨烯椭球体呈三维阵列排布。

7.根据权利要求1-5任一项所述的灌封保护结构,其特征在于,所述多孔石墨烯椭球体的赤道半径为100nm-120nm,极半径为200nm-250nm。

8.根据权利要求1-5任一项所述的灌封保护结构,其特征在于,所述多孔石墨烯椭球体的孔径为14nm-25nm,所述硫化锌纳米材料的粒径与所述多孔石墨烯椭球体的孔径的比值为1:8-1:12。

9.根据权利要求1-5任一项所述的灌封保护结构,其特征在于,所述复合磁性材料中,所述硫化锌纳米材料与所述石墨烯群的质量比为1:3-1:5。

10.一种包括如权利要求1-9任一项所述的灌封保护结构的电子产品。

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