[发明专利]一种适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具在审
| 申请号： | 202310422305.0 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116237969A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 翟军明;李朋涛;杨光亮;陆天;闫磊;孙玉中;黄才钧;张长勇 | 申请（专利权）人： | 上海凯世通半导体股份有限公司;上海临港凯世通半导体有限公司 |
| 主分类号： | B25J15/00 | 分类号： | B25J15/00;B25J9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适合 半导体设备 内部 机械 手臂 位置 静电 吸盘 | ||
1.一种适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其特征在于，其为适合半导体设备内部机械手臂位置示教的治具，适配于晶圆的有效位置示教，以此保证晶圆在机械手臂示教位置的精度，满足半导体设备运行需求。适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具包括透明晶圆治具、晶圆定位治具和静电吸盘定位治具，晶圆定位治具用于定位晶圆，透明晶圆治具用于夹持晶圆，静电吸盘定位治具用于定位静电吸盘中心位置。
2.如权利要求1所述的适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其特征在于，透明晶圆治具与晶圆的形状类似，其为正圆形状的平板型，在中心位置设置有中心孔。
3.如权利要求2所述的适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其特征在于，透明晶圆治具的中心孔用于定位透明晶圆治具，且透明材质有助于在示教时便于寻找静电吸盘治具中心孔位；在透明晶圆治具外圆周上没有任何凸起，其是完全与晶圆一致且无阻挡应用到晶圆组盘中。
4.如权利要求3所述的适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其特征在于，晶圆定位治具包括圆弧状持有边框。圆弧状持有边框的晶圆定位治具呈三角板状结构。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其特征在于，圆弧状持有边框的晶圆定位治具的第一边框为圆弧状，第一边框的圆弧直接与透明材质治具的直经相同，在使用过程中透明材质治具平靠在第一边框的圆弧边缘处。
6.如权利要求1-4中任意一项所述的适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其特征在于，圆弧状持有边框的晶圆定位治具的第二边框和第三边框为直边边框，其与圆弧状持有边框的治具的底部矩形部相连接，且第二边框和第三边框与底部矩形部的短边呈相同的夹角。
7.如权利要求6所述的适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其特征在于，静电吸盘治具上凹槽直径296mm，与静电吸盘直径相同，壁厚3mm，凹槽可以与静电吸盘外圆相配合。
8.如权利要求6所述的适合半导体设备内部机械手臂位置示教的静电吸盘治具，其特征在于，圆柱台阶的直径是100mm，高度12mm，其中心孔位直径是2mm。
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