[发明专利]一种高效谐振软开关桥臂电路结构在审

专利信息
申请号: 202310423445.X 申请日: 2023-04-19
公开(公告)号: CN116488429A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 马文长;韩鹤光;任会平;郑尧 申请(专利权)人: 四川航电微能源有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M1/44;H02M7/5387;H02M3/158
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 罗强
地址: 610052 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 谐振 开关 电路 结构
【说明书】:

发明提供了一种高效谐振软开关桥臂电路结构,包括通用硬开关逆变桥臂电路、桥臂换流谐振电路以及DC/DC能量回馈电路;所述硬开关逆变桥臂电路经桥臂换流谐振电路与DC/DC能量回馈电路连接,DC/DC能量回馈电路经母线再与硬开关逆变桥臂电路连接;其中,所述DC/DC能量回馈电路为BOOST DC/DC能量回馈电路或BUCK DC/DC能量回馈电路。本发明能可靠的实现桥臂换流时主功率开关零电流开通、零电压关断,及主回路二极管零电流和零电压关断,大幅降低了功率逆变的开关损耗、大幅降低EMI噪音,提高电源的逆变效率和运行可靠性。

技术领域

本发明涉及电源领域,特别涉及一种高效谐振软开关桥臂电路结构。

背景技术

通用硬开关逆变桥臂电路比较普遍地应用于DC/DC和DC/AC中,对于效率要求不高、开关速度较慢的IGBT这是比较成熟的电路结构,但随着市场对电源体积、效率等要求不断提高,需要逆变电源实现高频化、高效化、和高功率密度化后,IGBT器件因开关损耗大、工作频率低,已经不太适用,需要采用新一代半导体器件。当采用新一代半导体器件(比如SIC碳化硅器件、GAN氮化镓器件)后,如果还沿用通用硬开关逆变桥臂电路则会产生大量的EMI问题,电源的可靠性会变得很差,因此带谐振的软开关逆变桥臂电路的研究和应用成了解决当前市场需求的关键钥匙。

虽然公开资料显示了一种桥臂无损吸收电路(参见图1),但这是无效电路、原因如下:任何磁性元件维持磁平衡,都需要励磁和退磁的伏秒平衡,谐振电感L2通过桥臂(功率管Q1的C极电压)回路励磁,然后再通过电容C2的电压+VC2退磁,则+VC2的平均电压一定要高于母线+的平均电压+HVDC,但当+VC2的平均电压高于母线+的平均电压+HVDC后,电感L3就会承受直流平均电压,电感L3必然饱和(等效于短路),那么+VC2电压就和母线+的电压+HVDC值一样了,由此得到谐振电感L2只有励磁,而不能通过电容C2的电压+VC2退磁,谐振电感L2也进入饱和状态(等效于短路),因此整个无损吸收电路不能正常工作。

发明内容

针对现有技术中存在的问题,提供了一种高效谐振软开关桥臂电路结构,通过加入桥臂换流谐振电路以及DC/DC能量回馈电路实现逆变桥臂换流时功率开关零电流开通、和零电压关断,达到了低损耗、低EMI的功率开关的目的。

本发明采用的技术方案如下:一种高效谐振软开关桥臂电路结构,包括通用硬开关逆变桥臂电路、桥臂换流谐振电路以及DC/DC能量回馈电路;所述硬开关逆变桥臂电路经桥臂换流谐振电路与DC/DC能量回馈电路连接,DC/DC能量回馈电路经母线再与硬开关逆变桥臂电路连接;

其中,所述DC/DC能量回馈电路为BOOST DC/DC能量回馈电路或BUCK DC/DC能量回馈电路。

进一步的,所述BOOST DC/DC能量回馈电路包括功率开关Q3、二极管D5、电感L3、母线电容C3,所述功率开关Q3源极与桥臂换流谐振电路连接,漏极分别与二极管D5正极和电感L3第二端连接,电感L3第一端接地,二极管D5负极接至母线,功率开关Q3栅极外接控制信号。

进一步的,在所述DC/DC能量回馈电路为BOOST DC/DC能量回馈电路时,所述桥臂换流谐振电路包括谐振电容C1、谐振电感L2、二极管D3、二极管D4以及储能吸收电容C2,谐振电容C1第一端接至通用硬开关逆变桥臂电路,第二端分别与二极管D3正极和二极管D4负极连接;二极管D3负极分别接至通用硬开关逆变桥臂电路与谐振电感L2第二端,谐振电感L2第一端接地;二极管D4正极分别与BOOST DC/DC能量回馈电路中的功率开关Q3源极和储能吸收电容C2第一端连接,储能吸收电容C2第二端接地。

进一步的,所述BUCK DC/DC能量回馈电路包括功率开关Q4、二极管D6、电感L4,所述功率开关Q4漏极与桥臂换流谐振电路连接,源极分别与二极管D6负极和电感L4第二端连接,二极管D6正极接地,电感L4第一端接至母线;功率开关Q4栅极外接控制信号。

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