[发明专利]一种电连接装置及导电结构

说明书

本发明公开了一种电连接装置及导电结构，本发明属于电连接技术领域，包括导电装置及设置在所述导电装置端部的至少一个连接件，其特征在于，所述连接件包括连接基体和至少一个嵌件，所述连接基体上设有至少一个通孔，所述嵌件包括与所述通孔内壁贴合连接的筒状部，和设置在所述筒状部的两端并分别沿所述筒状部的径向向外侧延伸形成的两个接触部，且两个所述接触部分别与所述连接基体的上表面和下表面贴合连接。连接基体通过嵌件和用电设备连接，嵌件材质可以选用电势电位在连接基体材质和用电设备材质之间的材料，此种方法可以有效的减小嵌件和用电设备之间产生电化学腐蚀的问题，延长电连接装置的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电连接技术领域，更具体地，涉及一种电连接装置及导电结构。

背景技术

当前电连接技术领域，导体材质多采用铜材质材料，价格高、重量大，随着节能降本的需求越来越大，导体材质多数由铝替代铜，铝材料重量轻，价格低，已经成为电连接技术领域重要的导体材料。

但是铝材质本身硬度较低，且用电设备的接线端多为铜材质材料，铜铝直接连接时会产生电化学腐蚀，极大的降低了导体的使用寿命。因此目前常用的方法是采用铝导体与铜端子搭接或对接的方式连接，或者将铜端子作为嵌件，铆接在铝导体的安装孔中，铝导体与铜端子之间采用超声波焊接方式或者采用摩擦焊接方式连接，其制造工艺比较复杂，所需设备费用较高、人员操作技能要求较高，导致制造成本较高。且铜端子与铝导体焊接后不可拆卸，维修时只能将铜端子整体切除，有时会导致需要更换整个产品，浪费成本和维修工时。

如果直接采用铝导体连接用电设备，则需要解决铝导体较软和电化学腐蚀的问题，采用硬铝材质作为铝导体解决铝导体较软问题，硬铝的导电性能较差，影响电气性能，增加电能损耗；采用铝导体表面设置镀层的方式解决电化学腐蚀问题，但由于铝导体长度较长，无法实现批量设置镀层，降低生产效率，无法降低产品成本。

因此，亟需一种新的电连接装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电连接装置，包括导电装置及设置在所述导电装置端部的至少一个连接件，所述连接件包括连接基体和至少一个嵌件，所述连接基体上设有至少一个通孔，所述嵌件包括与所述通孔内壁贴合连接的筒状部，和设置在所述筒状部的两端并分别沿所述筒状部的径向向外侧延伸形成的两个接触部，且两个所述接触部分别与所述连接基体的上表面和下表面贴合连接。

可选地，所述嵌件至少在与所述连接基体贴合的表面上设置有第一镀层。

可选地，所述连接基体的上表面或/和下表面上设置有与所述接触部的形状相匹配的沉孔，

所述接触部至少部分设置在所述沉孔内。

可选地，所述接触部的外表面高于所述连接基体的外表面。

可选地，所述导电装置与所述连接基体的材质为铝或铝合金中的一种。

可选地，所述导电装置与所述连接基体为一体结构。

可选地，所述导电装置为单芯排类，所述单芯排类前端延伸形成所述连接基体；

或者所述导电装置为多芯线，所述多芯线前端焊接为一体结构后形成所述连接基体。

可选地，所述导电装置与所述连接基体之间为压接或焊接连接。

可选地，所述连接基体与所述嵌件的材质不同。

可选地，所述嵌件包括第一嵌件和第二嵌件，所述第一嵌件包括第一筒状部和第一接触部，所述第二嵌件包括第二筒状部和第二接触部，所述第一筒状部和所述第二筒状部设置在所述通孔内，并且至少一者的外表面与所述通孔内表面贴合，所述第一接触部和第二接触部分别至少部分贴合在所述连接基体的上表面和下表面上。