[发明专利]膏状胶粘剂密度测试方法及装置

权利要求书

1.一种膏状胶粘剂密度测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供一个测量杯及承载件，所述测量杯具有第一空腔，所述第一空腔的第一体积值V1大于所述承载件的第二体积值V2；

S2、将所述承载件设置于所述第一空腔内，根据第一方程式获得所述第一空腔的剩余体积值V3；

S3、获取待测膏状胶粘剂的待测质量M1，且将所述待测膏状胶粘剂设置于所述承载件；

S4、将标准液体填满所述第一空腔，且获取所述标准液体填满所述第一空腔的第三体积V4；

S5、根据第二方程式确定所述待测膏状胶粘剂的待测密度ρ₁；

其中，所述第一方程式为：V3＝V1-V2；所述第二方程式为：ρ₁＝M1/(V3-V4)。

2.根据权利要求1所述的膏状胶粘剂密度测试方法，其特征在于，在所述步骤S1中，还提供一台电子天平，在所述步骤S3中，还包括如下步骤：

S31、将内部设有所述承载件的所述测量杯放置于所述电子天平上，所述电子天平显示第一质量值M2；

S32、将所述电子天平显示的所述第一质量值M2清零；

S33、将所述待测膏状胶粘剂设置于所述承载件，以获取所述电子天平显示的所述待测质量M1。

3.根据权利要求2所述的膏状胶粘剂密度测试方法，其特征在于，在所述步骤S4中，还包括如下步骤：

S41、将已知密度为ρ₀的所述标准液体填满所述第一空腔，所述电子天平显示出第二质量值M3；

S42、根据第三方程式确定所述标准液体的所述第三体积V4，其中，第三方程式为：V4＝(M3-M1)/ρ₀。

4.根据权利要求1所述的膏状胶粘剂密度测试方法，其特征在于，所述承载件的材料采用特氟龙材料。

5.一种基于权利要求1-4任一项所述的膏状胶粘剂密度测试方法的测试装置，其特征在于，包括测量杯及承载件，所述测量杯为一端开口的空腔结构，所述测量杯具有第一空腔，所述承载件设置于所述第一空腔内，所述承载件用于承载待测膏状胶粘剂，所述第一空腔用于在所述待测膏状胶粘剂设置于所述承载件时容置标准液体。

6.根据权利要求5所述的膏状胶粘剂密度测试装置，其特征在于，所述膏状胶粘剂密度测试装置还包括电子天平，所述电子天平上设置有所述测量杯。

7.根据权利要求5所述的膏状胶粘剂密度测试装置，其特征在于，所述承载件内部形成有第二空腔，所述第二空腔用于容置所述待测膏状胶粘剂。

8.根据权利要求7所述的膏状胶粘剂密度测试装置，其特征在于，所述承载件呈圆柱状，所述承载件的一端开设有倒锥形凹槽，所述倒锥形凹槽形成所述第二空腔。

9.根据权利要求5所述的膏状胶粘剂密度测试装置，其特征在于，所述膏状胶粘剂密度测试装置还包括杯盖，所述杯盖盖设于所述测量杯的外侧，所述杯盖上开设有贯穿其厚度的排水通孔。

10.根据权利要求9所述的膏状胶粘剂密度测试装置，其特征在于，所述杯盖包括顶壁及与所述顶壁连接的套筒，所述套筒套设于所述测量杯的外侧，所述顶壁上开设有贯穿其壁厚的所述排水通孔，所述排水通孔与所述套筒的内腔相连通。