[发明专利]一种具有致冷芯片的散热模组在审
申请号: | 202310437297.7 | 申请日: | 2023-04-20 |
公开(公告)号: | CN116406136A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 肖启能;郑达高;陈敏锐 | 申请(专利权)人: | 深圳昂湃技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 杨华廷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道景龙社区人*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 致冷 芯片 散热 模组 | ||
1.一种具有致冷芯片的散热模组,其特征是,包括:
一液冷排(10),具有位于该液冷排(10)一端的一水槽(11),该水槽(11)具有一第一热交换面(111);
一散热器(30),相邻设置于该液冷排(10)的侧边,该散热器(30)具有对应该第一热交换面(111)配置的一第二热交换面(301);及
一致冷芯片(40),设于该液冷排(10)及该散热器(30)之间,该致冷芯片(40)具有相对的一吸热端面(41)及一放热端面(42),该吸热端面(41)热耦合于该第一热交换面(111),该放热端面(42)热耦合于该第二热交换面(301)。
2.如权利要求1所述的具有致冷芯片的散热模组,其特征是,其中该散热器(30)为气冷式散热器(30)或液冷式散热器(30)。
3.如权利要求1所述的具有致冷芯片的散热模组,其特征是,其还包括一第一导热座(50),该第一导热座(50)设于该第一热交换面(111)且热耦合于该吸热端面(41),该第一导热座(50)具有一通道(51),该通道(51)至少包括平行该吸热端面(41)的一放热段(512),该水槽(11)具有一第一腔室(112)及一第二腔室(113),该第一腔室(112)经由该通道(51)连通该第二腔室(113)。
4.如权利要求3所述的具有致冷芯片的散热模组,其特征是,其还包括一第二导热座(60),该第二导热座(60)设于该第二热交换面(301)且热耦合于该放热端面(42),该散热器(30)为另一液冷排并具有一泵浦(34),该散热器(30)与该第二导热座(60)共同形成有封闭的一循环水路,该循环水路至少包括位于该第二导热座(60)且平行该放热端面(42)的一受热段(62),该泵浦(34)用以驱动一冷却液于该循环水路内循环流动。
5.如权利要求3所述的具有致冷芯片的散热模组,其特征是,其中该液冷排(10)还具有一进液槽(12)、一出液槽(13)及复数第一散热流道(14)及复数第一波浪鳍片(16),该进液槽(12)与该出液槽(13)相邻配置且位于该液冷排(10)的另一端,该进液槽(12)经由其中一部分的该些第一散热流道(14)连通该第一腔室(112),该第二腔室(113)经由其余部分的该些第一散热流道(14)连通该出液槽(13),各该第一波浪鳍片(16)连接在各该第一散热流道(14)之间。
6.如权利要求5所述的具有致冷芯片的散热模组,其特征是,其还包括一液冷头(20),该液冷头(20)具有一进液管(22)及一出液管(23),该进液管(22)连通该进液槽(12),该出液管(23)连通该出液槽(13)。
7.如权利要求1所述的具有致冷芯片的散热模组,其特征是,其中该液冷排(10)还具有一汇流槽(15)、复数第一散热流道(14)及第一波浪鳍片(16),该汇流槽(15)位于该液冷排(10)的另一端,该水槽(11)经由各该第一散热流道(14)连通该汇流槽(15),各该第一波浪鳍片(16)连接在各该第一散热流道(14)之间,该散热器(30)为另一液冷排并具有一第一集液槽(31)、一第二集液槽(32)、复数第二散热流道(33))及复数第二波浪鳍片(35),该第一集液槽(31)与该第二集液槽(32)分别位于该散热器(30)的两端,该汇流槽(15)连通该第一集液槽(31),该第一集液槽(31)经由各该第二散热流道(33)连通该第二集液槽(32),各该第二波浪鳍片(35)连接在各该第二散热流道(33)之间。
8.如权利要求7所述的具有致冷芯片的散热模组,其特征是,其中该第二热交换面(301)位于该第二集液槽(32)邻近该水槽(11)的一侧。
9.如权利要求7所述的具有致冷芯片的散热模组,其特征是,其中该汇流槽(15)具有穿入该第一集液槽(31)的一连接管(151),该水槽(11)具有一入水口(114),该第二集液槽(32)具有一出水口(321)。
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