[发明专利]一种印刷电路板生产用光学检测方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板生产用光学检测方法，包括：进行印刷电路板检测光源的分析确定；对采集到的印刷电路板图像进行匹配及彩色定位处理；进行印刷电路板检测分析控制处理；进行印刷电路板检测结果控制处理。所述进行印刷电路板检测光源的分析确定包括：根据印刷电路板的检测需求，确定检测光源为同轴光与环形结构光组合光源。所述对采集到的印刷电路板图像进行匹配及彩色定位处理包括：将采集到的印刷电路板图像与标准模板图像进行匹配处理；获取到完成匹配处理的印刷电路板图像后，进一步对其进行彩色定位分析处理。所述进行印刷电路板检测分析控制处理。本发明，具有检测效率高与准确性强的特点。

技术领域

本发明涉及检测技术领域，具体为一种印刷电路板生产用光学检测方法。

背景技术

近年来，随着电子产业迅猛发展，电子产品功能日趋复杂，形体日趋微型，电子元器件的尺寸、形态结构有了很大的变化，因此芯片制造及其安装模式、流程和工艺方法都有了新的要求。

随着表面贴装技术的发展，印刷电路板上的元器件密度越来越高，元器件的尺寸也越来越小。而目前大部分的印刷电路板都有人工目检完成，其主要依靠人眼加放大镜(5—40倍左右)进行印刷电路板的检查工作，但是受自身生理因素的限制，人工目检的检测方式效率低、漏检率高、主观性强、易受外界干扰，难以满足生产线准确、可靠、重复性高的检测要求；同时，人工目检的检测方式还会导致检测人员视力下降，影响身体健康。因此，设计检测效率高与准确性强的一种印刷电路板生产用光学检测方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板生产用光学检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种印刷电路板生产用光学检测方法，包括：进行印刷电路板检测光源的分析确定；

对采集到的印刷电路板图像进行匹配及彩色定位处理；

进行印刷电路板检测分析控制处理；

进行印刷电路板检测结果控制处理。

根据上述技术方案，所述进行印刷电路板检测光源的分析确定包括：

根据印刷电路板的检测需求，确定检测光源为同轴光与环形结构光组合光源。

根据上述技术方案，所述对采集到的印刷电路板图像进行匹配及彩色定位处理包括：

将采集到的印刷电路板图像与标准模板图像进行匹配处理；

获取到完成匹配处理的印刷电路板图像后，进一步对其进行彩色定位分析处理。

根据上述技术方案，所述进行印刷电路板检测分析控制处理包括：

接收到完成图像匹配与彩色定位处理的印刷电路板图像后，对进行初步检测，将完成图像匹配与彩色定位处理的印刷电路板图像与标准模板图像进行对比分析，可初步检测到印刷电路板中存在的较为明显的问题；

根据印刷电路板初步检测获取到的信息，进一步对印刷电路板图像进行器件检测，通过调用局部二值化模式，将得到的印刷电路板按7大小的方格划分为8行4列共32个小的区域，对每个小的区域按从左到右、自上而下的顺序将各个点的局部二值化模式值进行累加统计，构成该小区域的特征量，并对32个区域的特征量按从左到右、自上而下的顺序排列，构成印刷电路板电阻的特征向量，对每种类型的字符取多个样品进行特征提取，取其平均值，形成该型号电阻的向量模板；

在进行印刷电路板图像检测过程中，对检测光源进行调整控制。

根据上述技术方案，所述进行印刷电路板检测结果控制处理包括：

完成一次印刷电路板检测分析处理后，可进一步控制设定重复检测次数；