[发明专利]一种等离子刻蚀设备在审
| 申请号： | 202310443002.7 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116364521A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张二辉 | 申请（专利权）人： | 上海微芸半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 201299 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 刻蚀 设备 | ||
1.一种等离子刻蚀设备，其特征在于，包括：
加热腔体；
陶瓷底座，设置于所述加热腔体底部，用于承载加热器；
风扇，设置于所述加热腔体的第一侧，用于向所述陶瓷底座吹风降温；
导风结构，设置于所述风扇的出风面，用于引导所述风扇吹出的气流方向；
控制装置，与所述导风结构连接，用于控制所述导风结构的导风方向。
2.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述导风结构包括第一扇叶，所述第一扇叶被配置为引导所述风扇吹出的气流在竖直方向扫动。
3.如权利要求2所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述第一扇叶被配置为通过调整所述第一扇叶与水平面的夹角调整所述导风结构的导风方向。
4.如权利要求3所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述第一扇叶与水平面的夹角的调整范围为20度至60度。
5.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述导风结构包括第二扇叶，所述第二扇叶被配置为引导所述风扇吹出的气流在水平方向扫动。
6.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述加热腔体的第二侧还设置有若干散热孔，所述第二侧与所述第一侧相对。
7.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述陶瓷底座上还设置有温度监控装置，用于监控所述陶瓷底座表面的温度分布情况。
8.如权利要求7所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述控制装置被配置为根据所述温度监控装置的监控结果控制所述导风结构的导风方向。
9.如权利要求8所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述陶瓷底座包括若干监控区域，所述控制装置包括与所述若干监控区域对应的控制档位。
10.如权利要求9所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述控制档位对应不同的导风结构导风方向，不同的导风结构导风方向对应不同的监控区域。
11.如权利要求1所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述导风结构包括导风罩以及位于所述导风罩中呈阵列排布的若干导风筒。
12.如权利要求11所述的等离子刻蚀设备，其特征在于，所述若干导风筒被配置为可旋转进而改变导风结构的导风方向。
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