[发明专利]一种PCB棕化处理装置

权利要求书

1.一种PCB棕化处理装置，其特征在于，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元（300），其中，

所述上料单元包括上料平台（110）和负压单元（120），所述上料平台（110）用于堆叠待棕化的芯板，所述负压单元（120）位于所述上料平台（110）上方，所述负压单元（120）用于吸附堆叠芯板顶层芯板下方的部分芯板；

所述负压单元（120）具有吸附板（121），在所述吸附板（121）上设置有多个负压发生孔，所述负压发生孔与所述负压单元（120）的内腔连通，所述负压单元（120）通过所述负压发生孔对堆叠芯板进行吸附，所述负压单元（120）设置在堆叠芯板的侧壁处，所述吸附板（121）上的负压发生孔包括多个沿第一方向（a）设置的第一发生孔（122），第一方向（a）为与芯板的板面平行的方向；

所述棕化处理单元包括处理平台（210）以及设于所述处理平台（210）的等离子喷头（220），所述等离子喷头（220）用于对芯板进行棕化处理；

所述第一传送单元（300）用于传送堆叠芯板中的顶层芯板至处理平台（210）。

2.根据权利要求1所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，

所述上料单元还包括与所述负压单元（120）对应设置的推动板（130）和驱动件（140），所述推动板（130）和所述负压单元（120）相向设置，所述推动板（130）和所述负压单元（120）之间形成存放堆叠芯板的容置空间，所述驱动件（140）与所述推动板（130）连接，以驱动所述推动板（130）靠近或远离所述负压单元（120）。

3.根据权利要求2所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，

所述驱动件（140）位于所述推动板（130）和所述负压单元（120）之间。

4.根据权利要求3所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，

所述上料单元还包括连接件（150），所述连接件（150）设置在所述推动板（130）和所述驱动件（140）之间，所述上料单元还包括第一导向结构（160）和/或第二导向结构（170）；

所述连接件（150）与所述第一导向结构（160）滑动配合，以使所述推动板（130）滑动靠近或远离所述负压单元（120）；

所述连接件（150）与所述第二导向结构（170）滑动配合，以使所述推动板（130）沿堆叠芯板的厚度方向滑动。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，

所述负压单元（120）有两个，两个所述负压单元（120）分别位于堆叠芯板相邻的两个侧壁处。

6.根据权利要求1所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，

所述等离子喷头（220）包括外壳（221）、电极（222）以及两个护盖（223）；

所述外壳（221）两端为开口结构，两个所述护盖（223）分别安装在所述外壳（221）两端，所述电极（222）安装在所述外壳（221）内部，且所述电极（222）和所述外壳（221）之间设置有绝缘层（224），所述外壳（221）与所述绝缘层（224）之间具有气体间隙（225）；

所述护盖（223）设有冷却气体通道（226），所述冷却气体通道（226）与所述电极（222）内部连通；

所述外壳（221）设有与所述气体间隙（225）连通的高压气体入口（227）和等离子束出口（228）。

7.根据权利要求6所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，

所述等离子束出口（228）的长度方向与所述外壳（221）的长度方向相同。

8.根据权利要求6所述的一种PCB棕化处理装置，其特征在于，

所述处理平台（210）具有用于放置芯板的处理表面（211），所述等离子喷头（220）与所述处理平台（210）滑动设置，且所述等离子喷头（220）的等离子束出口（228）与所述处理表面（211）相向设置。