[发明专利]一种芯片铜基板点胶辅热座

说明书

本发明涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座，包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座，基板放置于基板安装座的顶部，基板安装座的中部为中空结构，基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔，该芯片铜基板点胶辅热座，通过热风加热机构对基板进行加热，使得基板能够存储温度，后续在点胶时，能够使得胶水向下留有，便于后续贴片，且通过设置两个基板安装座能够交替点胶，提高设备的效率。并且在其中一个基板安装座点胶时，能够对用于另一个基板安装座上的基板进行预热，便于后续最开始的点胶，且在预热时，能够使得热风与基板的接触面积较大，提高加热效率。

技术领域

本发明涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座。

背景技术

在对芯片铜基板进行贴片前，需要在基板上进行点胶。在点胶时，一般会采用移动座和点胶装置进行配合，进而对基板的表面全面点胶。而点胶的胶水随着气候的不同，凝固速度也将发生不同的变化，并且基板的温度也会随着气候的变化，呈现出不同的温度。并且，胶水的类型不同，所凝固的速度也将发生改变，但仅仅针对特殊需求的基板才会更换胶水。

而胶水凝固的速度较快，将会使得胶水无法向下均匀的塌陷，只能保持在高挺的状态，而在后续进行贴片时，这将造成胶水被下压流动的方向发生较大的改变，造成晶圆片难于被完全贴紧。而传统的解决方式，会采用点胶头对胶水进行圆周搅拌一下，但该方式会使得胶水粘附在电胶头上，长期以往，使得电胶头外缘凝固一层较厚的胶水，无法继续进行搅拌。

因此，有必要设计一种芯片铜基板点胶辅热座，减缓胶水的凝固过程，使得胶水在点胶后，能够向下均匀流动，便于后续贴上晶圆片。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种芯片铜基板点胶辅热座，减缓胶水的凝固过程，使得胶水在点胶后，能够向下均匀流动，便于后续贴上晶圆片。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：本发明提供一种芯片铜基板点胶辅热座，包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座，基板放置于基板安装座的顶部，基板安装座的中部为中空结构，基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔，热风加热机构的出气接口安装于基板安装座的底部，基板压紧机构压紧于基板的顶部，挡风板呈水平插设于基板安装座的内部，基板安装座上开设有供挡风板穿过的滑孔，基板安装座位于基板与热风加热机构的出风口之间，基板的顶部设置有用于对其表面点胶的点胶装置；

当对基板横向第一排进行点胶时，挡风板的端部插设于基板安装座内部始端；

当对基板横向最后一排进行点胶时，挡风板的端部插设于基板安装座内部末端。

优选地，还包括基座，基板安装座为两个，两个基板安装座可水平滑动的安装于基座的顶部，热风加热机构包括软管、对接管、电加热丝和两个供气管，电加热丝安装于基板安装座内，两个供气管的出气口与基板安装座的底部连接，基板安装座的底部开设有供热气进入的透气孔，对接管通过卡接机构与水平移动机构固定连接，卡接机构用于推动对接管的一端与供气管的进气口连接。

优选地，两个基板安装座之间设置有用于将热风联通的伸缩风道，伸缩风道包括插管、两个连接弯管和两个套管，连接弯管的一端与基板安装座侧面连接，连接弯管的另一端与套管连接，插管的两端分别插设于两个套管内，当两个连接弯管贴合时，插管收入到两个套管内，挡风板的一侧上固定设置有弹性座。

优选地，基板安装座的顶部设置有可竖直滑动的支撑板，支撑板的两侧分别设置有顶升斜块，供气管的顶部设置有用于推升支撑板竖直滑动的顶升机构，顶升机构与对接管传动连接；

当卡接机构推动对接管与供气管卡接时，顶升机构推动顶升斜块竖直向上运动，顶升斜块的顶面与的顶面平齐；

当对接管与供气管分离时，顶升斜块的顶面与基板安装座内缘顶面留有间隙。