[发明专利]一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置

权利要求书

1.一种半导体薄膜电镀铜装置，包括：

电镀容器(1)，该电镀容器(1)的外表面固定连接有升降柱(2)，且所述电镀容器(1)的内表面安装有加热器(3)，且所述升降柱(2)的顶部固定连接有顶帽(4)，且所述顶帽(4)的顶部固定连接有电源组件(5)，且所述电源组件(5)的正极安装有铜板(6)，且所述电源组件(5)的负极安装有连接夹(7)；

该半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于，还包括：

辅助器(8)，该辅助器(8)具有滑动连接在顶帽(4)内表面顶部的U形导杆(81)，且所述U形导杆(81)的开口向上，且所述U形导杆(81)的底部中央位置固定连接有受力凸起(82)，且所述U形导杆(81)的外表面顶部固定连接有夹紧组件(83)，且所述夹紧组件(83)的顶部固定连接有复位弹性条(84)，且所述复位弹性条(84)的顶部与顶帽(4)的内表面顶部固定连接；

均匀受热器(9)，该均匀受热器(9)具有固定在电镀容器(1)的底部中央位置的伺服电机(91)，且所述电镀容器(1)的内表面底部且靠近伺服电机(91)的位置转动连接有连接凸台(92)，且所述连接凸台(92)的外表面固定连接有拨动叶片(93)，且所述连接凸台(92)的外表面边缘设置有旋转顶动组件(94)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述顶帽(4)的顶端贯顶帽(4)的内表面顶部并延伸至外部，穿所述顶帽(4)的内表面顶部开设有与U形导杆(81)的顶端相适配的滑动孔，所述受力凸起(82)的底部设置为弧形面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述夹紧组件(83)包括条形基体(831)，所述条形基体(831)的外表面与U形导杆(81)的外表面固定连接，所述复位弹性条(84)的底端与条形基体(831)的顶部固定连接，所述条形基体(831)的内部且远离U形导杆(81)的一侧滑动连接有滑块(832)，所述滑块(832)的外表面固定连接有压簧(833)，所述滑块(832)的外表面且远离压簧(833)的一侧固定连接有平面夹头(834)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述条形基体(831)的外表面开设有与滑块(832)的外表面相适配的滑动槽，所述压簧(833)远离滑块(832)的一端与条形基体(831)的内表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述连接凸台(92)的外表面设置为锥形，所述拨动叶片(93)倾斜设置，且拨动叶片(93)的外表面设置为圆弧面。

6.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述旋转顶动组件(94)包括支撑连杆(941)，所述支撑连杆(941)的底端与连接凸台(92)的外表面且靠近底部位置固定连接，所述支撑连杆(941)的顶端固定连接有顶动推球(942)，所述支撑连杆(941)的外表面底部固定连接有支撑腿(943)，所述支撑腿(943)的底端滚动连接有滚动圆珠(944)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述支撑连杆(941)设置有三个，且三个支撑连杆(941)均匀分布在连接凸台(92)的外表面且靠近底部位置，所述支撑腿(943)的底端开设有与滚动圆珠(944)相适配的滚动槽。

8.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述电镀容器(1)的外表面且靠近顶部位置设置有除杂模块(10)，所述除杂模块(10)包括方形管道(101)，所述方形管道(101)的外表面端部与电镀容器(1)的外表面顶部固定且连通，所述方形管道(101)的顶部卡接有盖板(102)，所述方形管道(101)远离电镀容器(1)外表面的一端连通有回流管(103)，所述方形管道(101)的内表面固定连接有导流板(104)，所述方形管道(101)的内表面且靠近导流板(104)的位置固定连接有月牙板(105)，所述方形管道(101)的内表面且靠近月牙板(105)的位置固定连接有杂物滤网(106)。