[发明专利]螺栓连接结构装配预紧力的匹配方法、装置及相关设备

权利要求书

1.一种螺栓连接结构装配预紧力的匹配方法，其特征在于，所述匹配方法包括：

获取常温下螺栓连接结构的装配预紧力和轴向许用应力；

对所述螺栓连接结构进行热力耦合仿真分析，获取所述螺栓连接结构在超深冷工况下的轴向力；

基于所述轴向力和所述装配预紧力，计算所述超深冷工况下所述装配预紧力的变化值；

基于所述装配预紧力的变化值的绝对值和所述轴向许用应力，对所述装配预紧力进行匹配校正。

2.根据权利要求1所述的匹配方法，其特征在于，所述基于所述装配预紧力的变化值的绝对值和所述轴向许用应力，对所述装配预紧力进行匹配校正，包括：

计算所述装配预紧力的变化值的绝对值和所述轴向许用应力的比值；

当所述比值大于第一阈值且小于第二阈值时，将所述装配预紧力的变化值的绝对值与所述装配预紧力之和作为匹配校正后的目标装配预紧力。

3.根据权利要求2所述的匹配方法，其特征在于，所述基于所述装配预紧力的变化值的绝对值和所述轴向许用应力，对所述装配预紧力进行匹配校正，还包括：

当所述比值大于或等于所述第二阈值时，选取第一热膨胀系数的螺栓垫片对所述装配预紧力进行匹配校正；

其中，所述螺栓连接结构连接的被连接件的热膨胀系数为第二热膨胀系数，所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数的差值的绝对值和所述第一热膨胀系数的比值小于20％，且所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数的差值的绝对值和所述第二热膨胀系数的比值小于20％。

4.根据权利要求2所述的匹配方法，其特征在于，所述匹配方法还包括：

基于匹配校正结果，重新对所述螺栓连接结构进行热力耦合仿真分析，直至所述比值小于所述第一阈值。

5.一种螺栓连接结构装配预紧力的匹配装置，其特征在于，所述匹配装置包括：

获取模块，用于获取常温下螺栓连接结构的装配预紧力和轴向许用应力；

仿真模块，用于对所述螺栓连接结构进行热力耦合仿真分析，获取所述螺栓连接结构在超深冷工况下的轴向力；

计算模块，用于基于所述轴向力和所述装配预紧力，计算所述超深冷工况下所述装配预紧力的变化值；

匹配模块，用于基于所述装配预紧力的变化值的绝对值和所述轴向许用应力，对所述装配预紧力进行匹配校正。

6.根据权利要求5所述的匹配装置，其特征在于，所述匹配模块包括：

计算单元，用于计算所述装配预紧力的变化值的绝对值和所述轴向许用应力的比值；

第一匹配单元，用于当所述比值大于第一阈值且小于第二阈值时，将所述装配预紧力的变化值的绝对值与所述装配预紧力之和作为匹配校正后的目标装配预紧力。

7.根据权利要求6所述的匹配装置，其特征在于，所述匹配模块还包括：

第二匹配单元，用于当所述比值大于或等于所述第二阈值时，选取第一热膨胀系数的螺栓垫片对所述装配预紧力进行匹配校正；

其中，所述螺栓连接结构连接的被连接件的热膨胀系数为第二热膨胀系数，所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数的差值的绝对值和所述第一热膨胀系数的比值小于20％，且所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数的差值的绝对值和所述第二热膨胀系数的比值小于20％。

8.根据权利要求5所述的匹配装置，其特征在于，所述匹配装置还包括：

返回模块，用于基于匹配校正结果，触发所述仿真模块重新对所述螺栓连接结构进行热力耦合仿真分析，直至所述比值小于所述第一阈值。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行权利要求1-4任意一项所述的匹配方法。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：至少一个处理器、以及与所述处理器连接的至少一个存储器、总线；

其中，所述处理器、所述存储器通过所述总线完成相互间的通信；

所述处理器用于调用所述存储器中的程序指令，以执行权利要求1-4任一项所述的匹配方法。