[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置

说明书

本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，包括：背板，所述背板包括封装区、设置在所述封装区一侧的邦定区以及位于所述封装区与所述邦定区之间的隔离区；设置在所述封装区上的封装层，至少部分所述封装层自所述封装区延伸至所述隔离区；设置在所述邦定区上的至少一个焊盘；设置在所述隔离区上的至少一个第一隔离槽，所述封装层在其中至少一所述第一隔离槽的位置处断开。可以无需掩膜版，节省成本，提高封装能力，提高显示效果。

技术领域

本申请一般涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

OLED器件为有机电致发光，其材料极易被氧化失效，因此需要使用一定方法对其进行保护，目前行业内采用的方法为：通过化学气象沉积设备，在发光器件上沉积一层/多层无机薄膜，起到隔绝水氧的作用。

由于化学气相沉积特性，在整个设备空间内的物品都会被无机膜层覆盖，而无机膜层不具备导电特性，因此需要使用掩膜版对需要外接电路的区域进行保护，掩膜版的设置方式如图1所示。

掩膜版的使用存在两个问题：其一为：掩膜版为金属材质，在等化学气象沉积的离子体环境中会产生“阴极鞘层现象”，该现象会导致靠近掩膜版区域的无机膜变薄，行业内称之为Shadow，从而降低封装性能；其二，该金属掩膜版材质为铟合金，成本极高，而不同产品的掩膜版不能通用，极大增加了生产成本。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，可以无需掩膜版，节省成本，提高封装能力，提高显示效果。

第一方面，本申请提供了一种显示面板，包括：

背板，所述背板包括封装区、设置在所述封装区一侧的邦定区以及位于所述封装区与所述邦定区之间的隔离区；

设置在所述封装区上的封装层，至少部分所述封装层自所述封装区延伸至所述隔离区；

设置在所述邦定区上的至少一个焊盘；

设置在所述隔离区上的至少一个第一隔离槽，所述封装层在其中至少一所述第一隔离槽的位置处断开。

可选地，所述封装区包括显示区以及围绕所述显示区设置的非显示区，所述非显示区内设置有至少一个第二隔离槽以及设置在所述至少一个第二隔离槽远离所述显示区一侧的隔离坝。

可选地，所述封装层包括在对应所述显示区位置处层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层；

所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均自所述封装区延伸至所述隔离区并在所述隔离区上接触，所述有机封装层在所述隔离坝靠近所述显示区的一侧位置处断开。

可选地，所述背板包括围绕所述封装区与所述邦定区的切割道区，所述切割道区设置有至少一个第三隔离槽，至少部分所述封装层自所述封装区延伸至所述切割道区并覆盖所述第三隔离槽。

可选地，还包括：

设置在所述切割道区上的有机覆盖层，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均自所述封装区延伸至所述切割道区并在所述切割道区上接触，所述有机覆盖层设置在所述第二无机层远离所述背板的一侧。

可选地，所述有机覆盖层自所述切割道区延伸至所述非显示区，并在所述隔离柱靠近所述显示区的一侧位置处断开。

第二方面，本申请提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

提供背板，所述背板包括封装区、设置在所述封装区一侧的邦定区以及位于所述封装区与所述邦定区之间的隔离区，所述邦定区上设置有至少一个焊盘，所述隔离区上设置有至少一个第一隔离槽，

在所述邦定区上形成感光有机保护层；