[发明专利]一种表压传感器在审

专利信息
申请号: 202310459908.8 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN116519192A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 王小平;曹万;杨军;洪鹏;王红明;吴林;梁世豪 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01L19/06;G01L19/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器
【权利要求书】:

1.一种表压传感器,其特征在于,包括:

外壳,其上设有引入大气压力的孔;

连接于外壳下端并与外壳合围成一安装腔的压力接入件(2),压力接入件(2)内设有引入待测压力介质的压力通道(4);

设置于安装腔内的压力感测组件(5),包括第一电路板(504)及与之电连接压力感测元件(501),压力感测元件(501)的第一压力接收面连通至压力通道(4),压力感测元件(501)的第二压力接收面暴露于安装腔内;

一端电连接至压力感测组件(5)的第一电连接件(305),第一电连接件(305)的另一端朝外穿设所述外壳;

设置于安装腔内的填充块(8);

及填满于安装腔内并朝外延伸至所述孔内的导压保护材料(508)。

2.根据权利要求1所述的表压传感器,其特征在于,压力感测组件(5)还包括间隔地设置于第一电路板(504)上方的第二电路板(7),及用于机械连接第一电路板(504)与第二电路板(7)的支撑连接件(6);第一电路板(504)、第二电路板(7)及第一电连接件(305)之间通过一第二电连接件(900)电连接。

3.根据权利要求2所述的表压传感器,其特征在于,第二电连接件(900)为一柔性电路板,柔性电路板依次包括连接于第一电路板(504)上的第一连接部(906)、固定于第二电路板(7)上表面的第二连接部(907)及固定连接于第一电连接件(305)上的第三连接部(905);填充块(8)固定于第二连接部(907)的上侧。

4.根据权利要求3所述的表压传感器,其特征在于,填充块(8)、第二电路板(7)、第二连接部(907)及支撑面上设置有向下将大气压力传导至压力感测元件(501)的大气压导入通道。

5.根据权利要求2所述的表压传感器,其特征在于,所述支撑连接件(6)的下端粘接于第一电路板(504)上,支撑连接件(6)的上端卡接于第二电路板(7)上。

6.根据权利要求1所述的表压传感器,其特征在于,所述孔包括用于向安装腔内注入导压保护材料(508)的注入孔(308)及用于排出安装腔内气体的排气孔(307)。

7.根据权利要求1所述的表压传感器,其特征在于,压力感测组件(5)还包括一基板(502),基板(502)的一侧固定于压力接入件(2)且位于安装腔内,基板(502)上设有两端连通第一压力接收面和压力通道(4)的通孔(507),第一电路板(504)固定于基板(502)的远离压力接入件(2)的一侧。

8.根据权利要求1所述的表压传感器,其特征在于,外壳包括壳体(1)和固定连接于壳体(1)上端的端钮(3),第一电连接件(305)朝外穿设端钮(3)的底板(302)。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的表压传感器,其特征在于,填充块(8)为轻质材料。

10.根据权利要求9所述的表压传感器,其特征在于,填充块(8)对导压保护材料(508)具有非透过性。

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