[发明专利]一种可实现温度场调节的组装合成块在审
申请号: | 202310462270.3 | 申请日: | 2023-04-21 |
公开(公告)号: | CN116585983A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 文子聪;刘柏枢;郭大萌;孔利军 | 申请(专利权)人: | 深圳市海明润超硬材料股份有限公司;中山市海明润超硬材料有限公司 |
主分类号: | B01J3/06 | 分类号: | B01J3/06 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 刘芙蓉 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 温度场 调节 组装 成块 | ||
1.一种可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,包括:
具有通孔的叶腊石块;
导电管,设置于所述叶腊石块的内周部;
复合盐管,设置于所述导电管的内周部;
导电片,设置于所述导电管的两端;所述导电片与所述复合盐管围成收容空间;
导电钢圈,设置于所述导电片背离所述导电管的一端且位于所述通孔内;
若干盐片和若干组装套件,若干所述盐片和若干所述组装套件交替叠设于所述收容空间内。
2.根据权利要求1所述的可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,所述导电管为导电碳管;所述导电片为碳片。
3.根据权利要求1所述的可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,所述复合盐管包括若干纯盐盐管、若干掺杂盐管、若干杂质管。
4.根据权利要求3所述的可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,所述复合盐管为单层结构或多层结构;所述单层结构或多层结构的复合盐管每层的厚度为0.5-5mm。
5.根据权利要求3所述的可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,所述复合盐管为单层结构,所述复合盐管由若干所述纯盐盐管、若干所述掺杂盐管、若干所述杂质管中的两种或三种排列组合而成。
6.根据权利要求3所述的可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,所述复合盐管的层数包括至少两层,所述复合盐管的每层均由若干所述纯盐盐管、若干所述掺杂盐管、若干所述杂质管中的一种、两种或三种排列组合而成。
7.根据权利要求3所述的可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,所述纯盐盐管、所述掺杂盐管和所述盐片中的盐的材质独立地选自氯化物、氧化物中的一种或多种。
8.根据权利要求3所述的可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,所述掺杂盐管中掺杂物的电阻率介于10-8(Ω·m)至105(Ω·m)之间或导热率小于10W/(m·K)。
9.根据权利要求3所述的可实现温度场调节的组装合成块,其特征在于,所述掺杂盐管中掺杂物的质量占所述掺杂盐管总质量的0.1-50%。
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