[发明专利]一种PCB快速退锡的方法

权利要求书

1.一种PCB快速退锡的方法，其特征在于：经过蚀刻后的PCB通过H₂SO₄-Sn(SO₄)₂-CH₃COOH体系溶液并加入退锡促进剂，在外场耦合强化条件下通入氧化性气体并进行退锡反应，随着反应的进行，PCB上的锡镀层溶解进入溶液中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的H₂SO₄-Sn(SO₄)₂-CH₃COOH体系溶液中H₂SO₄浓度为1～4mol/L，Sn(SO₄)₂浓度为100～300g/L，CH₃COOH浓度为1～5mol/L。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的退锡促进剂为针铁矿与甲基磺酸盐、酒石酸、柠檬酸盐、磺基水杨酸中的一种的混合物。

4.根据权利要求1和权利要求3所述的方法，其特征在于：所述加入退锡促进剂针铁矿的浓度为1～10g/L，所述甲基磺酸盐、柠檬酸盐为其金属盐，金属选自钠、钾、钙中的至少一种，所述甲基磺酸盐、酒石酸、柠檬酸盐、磺基水杨酸的浓度为0.5～5g/L。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的外场耦合强化条件为超声耦合剪切强化。

6.根据权利要求1和权利要求5所述的方法，其特征在于：所述超声耦合的超声频率为20～200kHz，超声功率为10～200W，所述剪切强化的剪切速率为2000～10000rpm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述氧化性气体为氧气、臭氧、氯气中的一种，所述气体流量为1～5L/min。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的退锡反应温度为40～80℃，反应时间为10～100s。