[发明专利]基于单层结构的宽带圆极化孔径天线

权利要求书

1.一种基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，包括：介质基板(1)、金属地板(2)以及天线馈电单元(3)；其特征在于，所述介质基板(1)为单层、金属地板(2)中的宽缝隙(21)四周蚀刻有窄缝隙，馈电单元(3)上加载矩形的调谐短截线(33)。

2.根据权利要求1所述的基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，其特征在于，所述介质基板(1)的厚度为0.8mm～1.4mm，介电常数为3.65～4.4。

3.根据权利要求1所述的基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，其特征在于，所述介质基板(1)的正面及背面均设有覆铜层，正面覆铜层为天线馈电单元(3)，背面覆铜层为金属地板(2)。

4.根据权利要求1所述的基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，其特征在于，所述金属地板(2)为切掉对角(28)、(29)的多边形结构，其上依次蚀刻有宽缝隙(21)、四个窄缝隙(24)、(25)、(26)、(27)，以及AB处和CD处加载的条带(22)、(23)。

5.根据权利要求4所述的基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，其特征在于，所述四个窄缝隙(24)、(25)、(26)、(27)均为矩形，宽度均相等，其取值范围为[0.1，1]mm，长度不等，其取值范围为[9，15]mm。

6.根据权利要求4所述的基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，其特征在于，所述四个窄缝隙(24)、(25)、(26)、(27)的延长线a、b、c、d两两正交，且其交点E、F、G、H的连线的交点与宽缝隙(21)的中心点O相重合。

7.根据权利要求4所述的基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，其特征在于，所述宽缝隙(21)的形状为矩形、圆形或不规则的多边形中的任意一种，其边长或半径的取值范围为[16，20]mm。

8.根据权利要求1所述的基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，其特征在于，所述馈电单元(3)依次由倒L形微带线(31)、巴伦(32)、调谐短截线(33)和微带传输线(34)组成，调谐短截线(33)位于微带传输线(34)上。

9.根据权利要求8所述的基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，其特征在于，所述巴伦(32)为由上底边为IJ、下底边为KM、斜边为IK、JM组成的梯形，其上底边IJ与倒L形微带线(31)中垂直部分的下底边相连接，下底边KM与微带传输线(34)的上短边相连接。