[发明专利]有机载体、填孔浆料及制备方法

说明书

本发明公开了一种有机载体、填孔浆料及制备方法，有机载体包括以下质量百分数的组分：有机溶剂74wt％～95wt％、有机树脂9wt％～15wt％以及有机添加剂2wt％～5wt％；其中：有机溶剂包括占有机载体总量18wt％～25wt％的组分A和占有机载体总量56wt％～70wt％的组分B，组分A包括脱芳烃溶剂油、聚丙二醇以及非Zn系抗磨液压油中至少一种；填孔浆料包括以下质量分数的组分：前述有机载体8wt％～18wt％、无机粉1wt％～15wt％以及金属粉75wt％～90wt％；填孔浆料具有贮存稳定性好，工艺适应窗口宽、填孔效果好的特点。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种有机载体、填孔浆料及制备方法。

背景技术

共烧陶瓷基板包括低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)，其特点在于可将电极浆料和陶瓷介质一次烧成，具有集成度高、机械强度大、信号传输快、制作成本低等优势，在宇航工业、无线通信、军事、汽车和电子器件封装等领域得到广泛应用。

共烧陶瓷基板工艺通常要对生瓷带打孔，再在孔内填注导体浆料，以实现上下层瓷介质之间的电学连通。导体浆料在孔洞内的填充效果将直接影响元器件的质量等级、成品率和可靠性，由此可见，填孔浆料在共烧陶瓷基板工艺中的重要性。目前国产填孔浆料在工艺适应性、稳定性和填孔效果方面与国外同类产品仍有一定差距，国产填孔浆料经常因设备、工艺、环境变化而引起孔洞漏填、填充不平整和填孔堵网等问题，即适应性差的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有国产填孔浆料存在适应性差的问题。

本发明的第一目的在于提供一种有机载体，包括以下质量百分数的组分：

有机溶剂74wt％～95wt％、有机树脂9wt％～15wt％以及有机添加剂2wt％～5wt％；

其中：有机溶剂包括占所述有机载体总量18wt％～25wt％的组分A和占所述有机载体总量56wt％～70wt％的组分B，所述组分A包括脱芳烃溶剂油、聚丙二醇以及非Zn系抗磨液压油中至少一种，所述组分B包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、松油醇、异辛醇以及松节油中至少两种。

本发明的第二目的在于提供一种有机载体的制备方法，包括：将组分A、组分B、有机树脂以及有机添加剂混合后在60℃～90℃下溶解至无固体颗粒，后置于-10℃～15℃下冷藏1h～24h，250目～500目滤网下过滤，所得滤液即为所述有机载体。

本发明的第三目的在于提供一种填孔浆料，包括以下质量分数的组分：前述有机载体8wt％～18wt％、无机粉1wt％～15wt％以及金属粉75wt％～90wt％。

本发明的第四目的在于一种前述填孔浆料的制备方法，包括：

将有机载体、无机粉和金属粉混合研磨，得到膏状物；

将所述膏状物辊轧5～15次，辊轧过程中最小辊之间的间距为7μm～20μm；

325目～600目筛网过滤，所得滤液即为所述填孔浆料。

本发明的有益效果为：

1.本发明公开的有机载体适用范围很广，可用于金、银、钨、铜、铝、镍、铂、钯等种类金属及其合金的填孔浆料制备。

2.本发明公开的填孔浆料具有贮存稳定性好，不会产生析出物造成填孔时堵网现象。

3.本发明公开的填孔浆料的工艺适应窗口宽，填孔效果不易受人员、设备和工艺波动的影响，并且可连续和长期作业，填孔质量一致性好。

附图说明