[发明专利]一种摩擦系数的测量装置及测量方法

说明书

本发明属于微钻摩擦系数测量技术领域，尤其涉及一种摩擦系数的测量装置及测量方法。摩擦系数的测量装置包括：动力结构，包括旋转台和位于旋转台上方的施力件，旋转台用于驱动目标物旋转且具有朝上设置并用于固定目标物的旋转面；平衡结构，包括邻接旋转台的支撑柱、转动连接支撑柱的悬臂梁以及设置于悬臂梁一端并用于夹持微钻的夹持头，悬臂梁的另一端悬空设置，悬臂梁的转动轨迹所确定的平面垂直旋转面；以及感应分析结构，连接悬臂梁，并连接位置位于夹持头和支撑柱之间，且用于测量悬臂梁的变形量。本发明可以模拟微钻的真实加工情况，以准确测量微钻的摩擦系数。

技术领域

本发明属于微钻摩擦系数测量技术领域，尤其涉及一种摩擦系数的测量装置及测量方法。

背景技术

目前，印制电路板(Printed Circuit Board)的线宽线距不断减小，且高硬度高填充比填料、改性玻纤和改性树脂在PCB制造中被广泛地使用，都给PCB的钻削加工带来巨大的挑战。

印制电路板的微细钻削加工是指用微细钻削刀具在印制电路板上加工出微小的孔，微细钻削刀具，简称微钻，是在PCB上钻孔的小尺寸钻头。在PCB制造中，钻孔是必不可少的，因为它们用于安装电子元件和连接线路。微细钻削刀具通常使用硬质合金或硬质合金与高速钢焊接制成，其表面摩擦系数较高。因此，具有低摩擦系数、高硬度和高耐磨性的微细镀膜钻头备受关注和青睐。

微细镀膜钻头表面摩擦系数是其表面性能的重要表征，然而实际钻削过程中，微细镀膜钻头的摩擦系数的精确测量却成为了行业的难点。使用微细钻头的镀膜工艺在平面(或曲面)基体上镀膜后，再进行其摩擦系数的测定是现阶段(间接)表征微细镀膜钻头摩擦系数的主要方法，且比较容易实现。但，此种方式在测量过程中，平面(或曲面)基体的薄膜层与摩擦对象的接触形式，与实际钻削中微细镀膜钻头与工件的接触形式存在一定的差异。

因此，该方法并不能实现PCB实际钻削中微细镀膜钻头摩擦系数的精确测定。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种摩擦系数的测量装置，旨在解决如何提高微钻真实工作过程的模拟效果并提高微钻摩擦系数测量的准确度的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

第一方面，提供一种摩擦系数的测量装置，用于测量微钻在加工目标物的工作过程中的摩擦系数，所述摩擦系数的测量装置包括：

动力结构，包括旋转台和位于所述旋转台上方的施力件，所述旋转台用于驱动所述目标物旋转且具有朝上设置并用于固定所述目标物的旋转面；

平衡结构，包括邻接所述旋转台的支撑柱、转动连接所述支撑柱的悬臂梁以及设置于所述悬臂梁一端并用于夹持所述微钻的夹持头，所述悬臂梁的另一端悬空设置，所述悬臂梁的转动轨迹所确定的平面垂直所述旋转面；以及

感应分析结构，连接所述悬臂梁，并连接位置位于所述夹持头和所述支撑柱之间，所述感应分析结构用于获取和分析所述悬臂梁的变形量，并根据所述变形量得到所述微钻的摩擦系数；

其中，所述施力件连接所述夹持头并驱动所述微钻抵接所述目标物。

在一些实施例中，所述夹持头开设有定位孔，所述微钻的一端插设于所述定位孔，所述微钻的另一端从所述定位孔外露。

在一些实施例中，所述定位孔的孔壁开设有连通外部空间的调节孔，所述平衡结构还包括定位件，所述定位件一端插设于所述定位孔并抵接所述微钻。

在一些实施例中，所述平衡结构还包括设置于所述定位孔内的定位镶嵌体，所述定位镶嵌体开设有容置孔，所述微钻的插入端位于所述容置孔，且所述定位件抵接所述定位镶嵌体。