[发明专利]贴片质量的检测方法及检测装置

说明书

本申请提供了一种贴片质量的检测方法及检测装置，所述检测方法包括：在对焊盘进行灯珠贴片操作的过程中，获取检测信息，所述检测信息包括所述焊盘承受的贴片压力信息和/或贴片吸嘴(101)内的空气流量信息；根据所述检测信息确定所述焊盘的贴片质量是否合格。根据本申请提供的检测方法，当某个焊盘出现贴片质量不合格时能够被及时检测到，从而能够及时对贴片工作进行干预或者调整，有利于提高灯珠贴片的效率。

技术领域

本申请涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种贴片质量的检测方法及检测装置。

背景技术

由于封装工艺不良、灯珠原材料缺陷以及电路板上的集成电路(integratedcircuit，IC)异常等多重因素，会导致灯板通电点亮后会存在死灯、暗灯、亮灯、串亮、偏色等灯珠显示异常问题，因此需要对这类具有不良灯珠的灯板进行返修。灯板的返修通常包括剔除、点锡、贴片以及固晶等多个步骤，上述各个步骤可以由灯板返修设备的不同的组件来完成。

其中，灯珠贴片是目前存在的一个难点，在灯珠贴片的过程中，需要由贴片组件将良品灯珠从晶圆上移栽到电路板的焊盘上，这个过程需要经过灯珠吸取、电路板定位以及灯珠贴片等过程，怎样把灯珠在焊盘上贴的平整且位置准确成为行业痛点。当前技术中，由于灯珠都是由贴片组件按照预设的自动化程序自动贴附于焊盘上的，当正在进行贴片操作的焊盘出现贴片质量不合格(例如灯珠与锡膏的接触不够紧密或者灯珠黏连在吸嘴上而未附着于焊盘上)时，通常无法被及时发现，这样不仅可能会影响对后面其他焊盘的贴片操作，后续还可能需要针对该焊盘进行返工补贴或者重贴，由此降低了灯珠贴片的效率。

发明内容

本申请实施例提供了一种贴片质量的检测方法及检测装置，当某个焊盘出现贴片质量不合格时能够被及时检测到，从而能够及时对贴片工作进行干预或者调整，有利于提高灯珠贴片的效率。

第一方面，提供了一种贴片质量的检测方法，包括：在对焊盘进行灯珠贴片操作的过程中，获取检测信息，所述检测信息包括所述焊盘承受的贴片压力信息和/或贴片吸嘴内的空气流量信息；根据所述检测信息确定所述焊盘的贴片质量是否合格。

在一种可能的实现方式中，所述检测信息包括所述贴片压力信息，所述根据所述检测信息确定所述灯珠的贴片质量是否合格，包括：当所述贴片吸嘴的贴片行程达到而所述焊盘承受的贴片压力大于或等于预设的压力阈值时，则确定所述焊盘的贴片质量合格。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：当所述贴片吸嘴的贴片行程达到而所述焊盘承受的贴片压力小于所述预设的压力阈值时，驱动所述贴片吸嘴继续朝向所述焊盘行进预设行程。

在一种可能的实现方式中，所述检测信息包括所述空气流量信息，所述根据所述检测信息确定所述灯珠的贴片质量是否合格，包括：当所述贴片吸嘴离开所述焊盘以后，若所述贴片吸嘴内的空气流量明显增大，则确定所述焊盘的贴片质量合格。

在一种可能的实现方式中，所述检测信息包括所述贴片压力信息和所述空气流量信息，所述根据所述检测信息确定所述灯珠的贴片质量是否合格，包括：当所述贴片吸嘴的贴片行程达到时所述焊盘承受的贴片压力大于或等于预设的压力阈值，并且当所述贴片吸嘴离开所述焊盘以后所述贴片吸嘴内的空气流量明显增大，则确定所述焊盘的贴片质量合格。

在一种可能的实现方式中，所述检测信息还包括与所述贴片吸嘴相连接的真空发生器内部的真空度信息。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：当确定所述焊盘的贴片质量不合格时，输出提醒信息。

第二方面，提供了一种贴片质量的检测装置，包括：获取单元，用于在对焊盘进行灯珠贴片操作的过程中，获取检测信息，所述检测信息包括所述焊盘承受的贴片压力信息和/或贴片吸嘴内的空气流量信息；确定单元，用于根据所述检测信息确定所述焊盘的贴片质量是否合格。