[发明专利]碳纤维导热垫片的制备方法在审
申请号: | 202310492860.0 | 申请日: | 2023-05-04 |
公开(公告)号: | CN116330694A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 陈肯;曹勇;羊尚强;方晓;李允烨;张嘉楠 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 |
主分类号: | B29C67/24 | 分类号: | B29C67/24;B29C33/00;B29C33/10;B29L7/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 吕露 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区福永街道凤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳纤维 导热 垫片 制备 方法 | ||
本申请涉及导热材料领域,具体而言,涉及一种碳纤维导热垫片的制备方法。将模具型腔内填充满碳纤维、粘接料以及膨胀剂的混合料;模具的型腔的体积可变,型腔由不可移动的第一壁体和可移动的第二壁体围合形成;第二壁体可沿X轴定向移动;对模具进行烘烤使混合料中的膨胀剂受热膨胀产生剪切力作用于第二壁体,第二壁体产生反向的抵持力作用于混合料;剪切力大于抵持力,以使第二壁体沿X轴定向移动,带动混合料中的碳纤维定向排列。可移动的第二壁体本申请提供的碳纤维导热垫片的制备方法,在烘烤的同时,粘接料能够同时进行固化和硫化,减少制备步骤,提高效率。
技术领域
本申请涉及导热材料领域,具体而言,涉及一种碳纤维导热垫片的制备方法。
背景技术
自从进入5G时代,集成电路越来越密集,芯片运行频率越来越高,发热器件越来越多,对导热要求极为苛刻,传统导热方案已经无法满足要求,尤其是芯片等核心部件,为实现与5G相匹配的运行处理能力,对导热方案提出了新的要求。
对于高功率,高密度的电子器件仅依靠传统硅胶导热垫片无法满足其正常工作所需的温度。
因此,需要更高的导热系数的导热垫片来满足这个需求。
碳纤维具有优异的导热系数,然而目前用于制备碳纤维导热垫片的方法单一。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种新的碳纤维导热垫片的制备方法。
本申请提供一种碳纤维导热垫片的制备方法,包括:
将模具型腔内填充满碳纤维、粘接料以及膨胀剂的混合料;模具的型腔的体积可变,型腔由不可移动的第一壁体和可移动的第二壁体围合形成;第二壁体可沿X轴定向移动;
对模具进行烘烤使混合料中的膨胀剂受热膨胀产生剪切力作用于第二壁体,第二壁体产生反向的抵持力作用于混合料;剪切力大于抵持力,以使第二壁体沿X轴定向移动,带动混合料中的碳纤维定向排列。
可移动的第二壁体可移动的第二壁体可移动的第二壁体可移动的第二壁体本申请提供的碳纤维导热垫片的制备方法,通过将碳纤维、粘接料以及膨胀剂的混合料填充于各个方向受限制的模具型腔中,并进行烘烤,使得型腔内的膨胀剂受热膨胀。由于型腔内第二壁体可沿X轴定向移动,当混合料中的可移动的第二壁体膨胀剂受热后产生剪切力作用于可第二壁体,以使第二壁体可移动的第二壁体沿X轴定向运动,带动碳纤维定向排列,从而使得混合料中无序的碳纤维形成定向排布。
进一步地,本申请的碳纤维导热垫片的制备方法,步骤简单,只需要对混合料进行一次烘烤;不需要进行多次的烘烤。这是因为本申请的制备方法,在对模具内的混合料进行烘烤的同时,混合料能够同时进行硫化,减少制备步骤,提高效率。
现有技术中目前常规的制备碳纤维导热垫片的方法需要先采用电场定向排布、磁场定向排布或者挤出机定向排布的方法将碳纤维定向排布,然后进行烘烤,烘烤后再进行硫化步骤,这些制备方法,制备步骤更多,工艺繁杂。而本申请的制备方法,能够只需要进行一次烘烤即可实现碳纤维定向排布,同时实现硫化。因而,本申请的制备方法工艺步骤更少、更加简单。
在本申请的其他实施例中,膨胀剂选择膨胀微球,膨胀微球、碳纤维、粘接料均匀混合。
在本申请的其他实施例中,可移动的第二壁体包括第二壁体本体和弹性件;
弹性件连接于第二壁体本体;
混合料中的膨胀剂受热膨胀产生剪切力作用于第二壁体本体,以使第二壁体本体沿X轴压缩弹性件,弹性件产生反作用力作用于第二壁体本体。
在本申请的其他实施例中,弹性件选择弹簧;
弹簧包括第一弹簧和第二弹簧,第二壁体本体包括第一本体和第二本体;模具还包括第一限位件和第二限位件;
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