[发明专利]一种高散热特性的吸波蜂窝结构在审
申请号: | 202310498023.9 | 申请日: | 2023-05-05 |
公开(公告)号: | CN116345185A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 韩天成;王云;周佩珩;梁迪飞;邓龙江 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q17/00 | 分类号: | H01Q17/00;H05K7/20 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 闫树平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 特性 蜂窝 结构 | ||
1.一种高散热特性的吸波蜂窝结构,其特征在于:蜂窝结构依次包括芳纶纸蜂窝、吸波涂层和高导热绝缘层,吸波涂层介于蜂窝壁和高导热绝缘层之间;所述高导热绝缘层材料为热导率高于吸波涂层材料的绝缘材料。
2.如权利要求1所述高散热特性的吸波蜂窝结构,其特征在于:所述高导热绝缘层为热导率κ≥3W/(m·K)的材料。
3.如权利要求1所述高散热特性的吸波蜂窝结构,其特征在于:所述高导热绝缘层材料的介电参数εr≤10,厚度为0.01mm-2mm。
4.如权利要求1所述高散热特性的吸波蜂窝结构,其特征在于:所述高导热绝缘层为导热硅胶垫、导热矽胶布、导热粘结胶、导热硅胶带、玻纤导热硅胶片、氮化铝涂层或氧化铝涂层。
5.如权利要求1所述高散热特性的吸波蜂窝结构,其特征在于:所述高导热绝缘层材料的种类及厚度的选择针对具体应用场景的热传导及绝缘要求而进行相应需求的选择。
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