[发明专利]一种愈合基台的参数化制造方法及系统

权利要求书

1.一种愈合基台的参数化制造方法，应用于愈合基台的生产，所述愈合基台从上至下依次设置有顶部、穿龈部位和用于与选定的种植体连接的接口部位，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

根据种植体，确定所述接口部位的几何位置参数以及第一加工轨迹；

采集牙龈袖口轮廓图像，并根据所述牙龈袖口轮廓图像，得到所述穿龈部位的描述参数，所述描述参数包括穿龈直径参数、穿龈高度参数和轮廓线形状；

根据所述描述参数和所述几何位置参数，得到与所述轮廓线形状匹配的走刀轮廓，进而确定所述穿龈部位的第二加工轨迹；

根据所述描述参数和所述几何位置参数，得到与所述顶部匹配的走刀轮廓，进而确定所述顶部的第三加工轨迹；

根据所述第一加工轨迹、所述第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型；

其中，所述接口部位与所述穿龈部位之间的交界平面为第一圆形平面，所述穿龈部位与所述顶部之间的交界平面为第二圆形平面；所述确定所述穿龈部位的第二加工轨迹，包括：

获取所述几何位置参数，所述几何位置参数包括所述第一圆形平面的直径和所述接口部位的长度，以所述接口部位远离所述穿龈部位的一面的圆心为坐标原点，建立二维坐标系；

定义所述第一圆形平面上的任一边界点为第一走刀起点，并定义所述第二圆形平面上的一边界点为第一走刀终点，所述第一走刀起点和所述第一走刀终点位于同一直视平面；

根据所述穿龈直径参数、所述穿龈高度参数和所述几何位置参数，计算得到二维坐标系下所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的坐标；

根据所述轮廓线形状，结合所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的坐标，确定与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓，进而得到所述穿龈部位的第二加工轨迹；所述轮廓线形状包括圆弧、直线或多段线中的任一种；

其中，所述第二加工轨迹是以所述第一走刀起点为加工的起点，以所述第一走刀终点为加工的终点，且所述第一走刀起点和所述第一走刀终点之间的连线满足与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓的轨迹。

2.根据权利要求1所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述采集牙龈袖口轮廓图像，包括：通过口内三维扫描仪对患者的口腔进行口内扫描，得到包括患者口腔的至少一部分的牙龈袖口轮廓图像。

3.根据权利要求1所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述确定与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓，包括：

当识别到所述轮廓线形状为所述圆弧时，采用与所述圆弧对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述圆弧对应的走刀轮廓；或，

当识别到所述轮廓线形状为所述直线时，采用与所述直线对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述直线对应的走刀轮廓；或，

当识别到所述轮廓线形状为所述多段线时，采用与所述轮廓线对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述多段线对应的走刀轮廓。

4.根据权利要求3所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述当识别到所述轮廓线形状为所述圆弧时，采用与所述圆弧对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓，包括：

确定圆弧的半径为，根据所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的坐标，计算得到所述第一走刀起点和所述第一走刀终点之间的直线距离；其中，所述直线距离满足：

其中，为直线距离，为第一圆形平面的直径，为穿龈直径参数，为穿龈高度参数；

定义所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的连线与垂直方向的夹角为，根据所述圆弧的半径和所述穿龈直径参数，结合夹角的三角函数值，确定所述轮廓线圆弧的圆心为，进而得到与所述圆弧对应的走刀轮廓；

其中，横坐标满足：

纵坐标满足：

其中，为接口部位的长度；

其中，与所述圆弧对应的走刀轮廓为以为圆心，以为半径，以所述第一走刀起点和所述第一走刀终点为两个端点的圆弧。