[发明专利]一种芯包包覆绝缘膜方法及芯包包膜结构

权利要求书

1.一种芯包包覆绝缘膜方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S100、提供片状绝缘膜和芯包，将所述片状绝缘膜加热到预设温度；

步骤S200、将加热后的所述片状绝缘膜拉伸形成一端具有开口的绝缘袋，所述绝缘袋的内部形成有与所述开口连通的容纳腔；

步骤S300、将所述芯包穿过所述开口放置到所述容纳腔内，使所述绝缘袋包覆于所述芯包的底面和侧面。

2.根据权利要求1所述的芯包包覆绝缘膜方法，其特征在于，所述容纳腔体积大于所述芯包的外形轮廓尺寸。

3.根据权利要求2所述的芯包包覆绝缘膜方法，其特征在于，在将所述芯包放置在所述容纳腔后，所述绝缘袋沿所述芯包的外形轮廓进行折叠，以使所述绝缘袋贴合在所述芯包上。

4.根据权利要求3所述的芯包包覆绝缘膜方法，其特征在于，所述容纳腔由靠近所述开口的一端朝向远离所述开口的一端逐渐收缩，所述绝缘袋包括侧膜，所述侧膜包括相对的两个第一子膜和相对的两个第二子膜，所述第一子膜或所述第二子膜间隔设置有两个折线，所述折线的长度沿所述侧膜的高度方向延伸，所述第一子膜或所述第二子膜能沿所述折线折叠形成与所述芯包的外形轮廓相匹配的方形结构。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯包包覆绝缘膜方法，其特征在于，所述步骤S200具体包括以下步骤：

步骤S201、提供拉伸模头，使用所述拉伸模头将加热后的所述片状绝缘膜拉伸形成袋状结构；

步骤S202、对所述袋状结构进行热定型；

步骤S203、所述袋状结构热定型后，对所述袋状结构进行裁切，得到所述绝缘袋。

6.根据权利要求1至4任一项所述的芯包包覆绝缘膜方法，其特征在于，在所述步骤S100中，所述片状绝缘膜待形成所述绝缘袋棱边的部分进行加厚处理。

7.根据权利要求1至4任一项所述的芯包包覆绝缘膜方法，其特征在于，在所述步骤S300中，所述绝缘袋通过点胶或贴胶固定在所述芯包上。

8.根据权利要求1至4任一项所述的芯包包覆绝缘膜方法，其特征在于，所述芯包为方形芯包或圆柱型芯包。

9.一种芯包包膜结构，采用权利要求1至8任一项所述的芯包包覆绝缘膜方法制成，其特征在于，包括芯包和绝缘袋，所述绝缘袋的一端设置有开口，所述绝缘袋包括侧膜和端膜，所述侧膜围设在所述端膜上并形成有与所述开口连通的容纳腔，所述芯包穿过开口并设置在所述容纳腔内，所述侧膜包覆于所述芯包的侧面，所述端膜包覆于所述芯包的底面。

10.根据权利要求9所述的芯包包膜结构，其特征在于，所述容纳腔由靠近所述开口的一端朝向远离所述开口的一端逐渐收缩。