[发明专利]散热单元的结合元件及其散热单元

说明书

本发明是一种散热单元的结合元件及其散热单元，该散热单元的四隅通过设置结合元件与一裸晶型态的发热源组设，该结合元件具有一螺丝、一具有容置空间的套筒、一卡旋环；其中该螺丝穿设有一弹簧，该螺丝末段设有一扣环用以防止弹簧脱落，该螺丝与弹簧被设于该套筒的容置空间内；该套筒设有至少一连通该容置空间的缺口；该卡旋环设于该套筒上端处，该卡旋环下侧设有卷曲的舌片，该舌片由该缺口处伸入该容置空间内压扣卡制该弹簧，令该弹簧呈压缩状态；当该散热单元欲与该裸晶型态的发热源结合进行热交换时，旋转该卡旋环即可使该舌片卸除对该弹簧的扣持而释放弹簧，令该弹簧提供该散热单元对裸晶型态的发热源一均匀且同步的向下压力。

技术领域

本发明涉及一种散热单元的结合元件及其散热单元，尤其是指一种可提供同步且均匀下压力，藉以避免裸晶型态的发热源与散热单元因接触受力不同步且不均造成破坏或产生热阻的散热单元的结合元件及其散热单元。

背景技术

现行为了提供电子设备高效能的运算能力，故采用了高效能高功率的晶片，当晶片进行运算时产生了相当高热量的热量，传统运算晶片外部具有封装外壳，并由该封装外壳将该晶片包覆于其内部以保护该晶片避免受损，随着晶片的运算效能提升，晶片进行运算工作时将产生较传统更高的温度，又因封装于晶片的外部的封装外壳已严重影响该晶片的散热以及向外导热效率；故市场上多数晶片已改为裸晶形态进行设置，但由于该裸晶表面非为平整其为外凸圆弧形态，且无保护的外壳致使其热交换接触面小强度低，因此容易在与散热装置进行组合时易产生损毁崩裂，

此外，传统散热装置固定于该发热源(裸晶)上方时，采取单一锁点依序锁固，致造成各锁固的时间点不同步易发生接触倾斜，裸晶并无法承受如此不平均的压力，易造成晶片崩裂损毁等问题的发生。

参阅图1、图2，为现有散热装置与裸晶组合示意图，该发热源A(裸晶型态)设立于一基板D上，在基板D上对应设置该发热源A的外侧的四个角落设有具有内螺纹的铜柱B，该散热装置C对应该铜柱B的位置也设有四个孔洞C3并分穿设有螺丝单元C1，该等螺丝单元C1外部套设有一弹簧C2，该散热装置C与发热源A进行锁固结合时，通常是通过人工或机械手臂操作电动起子直接单点依序进行螺锁作业，为了加快生产线上的组装工时及在有限的组装工时内完成，通常该每一固定螺丝皆以快速直接一次锁固到位，当逐一将螺丝单元C1锁固至定点时，套接于该螺丝单元C1上的弹簧C2也一并的向发热源A方向进行抵撑，进而单点锁固造成的受力不均的缺失则立即产生磕碰发热源，前述提及发热源A(裸晶)质脆，然而单点的螺丝单元C1锁固及弹簧C2的抵压对于发热源A(裸晶)并无法提供完整全面性(裸晶的四个角落)同步均匀的向下压力外，裸晶易因受力不均造成损毁。

再者，裸晶相当脆弱，如前述必须由裸晶的四个角落同时同步以均匀的向下压力提供结合力进行组合，如若无法通过同时对裸晶的四个角落以平均受力的方式提供向下的压制力，则容易令该散热器或散热装置与该发热源(裸晶)之间产生翘曲及无完整贴合或造成损毁等缺失，也容易形成热阻抗，即会造成受热不均或热传导失效的现象发生。

故如何改善该散热装置可完整全面性同时同步的且提供均匀的压力紧密与该发热源贴合以及如何提供维持裸晶与散热装置间的适当结合力及可重复进行安装或调整等功效，实为业者目前首要解决的问题。

发明内容

因此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的是在于提供一种散热单元的结合元件及其散热单元，可提供该散热单元对裸晶型态发热源一同步且均匀的下压力，有效避免单一锁点先行锁固，导致裸晶型态发热源边角破裂或崩裂的现象。

本发明提供一种散热单元的结合元件，其特征在于，其包括：

一螺丝，其上端具有一螺帽头、下端形成有复数外螺牙，该螺丝邻近该复数外螺牙上方设有一扣环，一弹簧套设该螺丝外部，该弹簧具有一顶端及一底端，该底端抵接该扣环；

一套筒，具有一上端、一下端及一容置空间，该容置空间分别与该上端、下端相连通，该套筒靠近该上端处向内凹设有至少一连通该容置空间的缺口，穿设有该弹簧的该螺丝设置在该套筒的容置空间内；